7月25日消息，據日經新聞報道，日本首相岸田文雄最近訪問了位于北海道的日本初創晶圓代工企業Rapidus。岸田文雄承諾，將通過新的立法為Rapidus量產2nm項目提供國家支持的資金。日本政府認為該工廠對該國至關重要，因為它將使日本能夠在前沿節點上制造芯片。
Rapidus 計劃到 2027 年在日本北海道建造一座先進的晶圓廠，提供2nm級工藝技術和先進封裝。第一階段預計耗資5萬億日元（320億美元）。該晶圓廠的第二階段將于 2027 年后上線，將能夠生產采用1.4nm級工藝技術的芯片。
到目前為止，政府已經批準了對Rapidus高達9200億日元的補貼，該公司已經從投資者那里獲得了73億日元，其中包括豐田和索尼等大公司。盡管日本最大的銀行三菱日聯銀行（MUFG Bank）也參與其中，但其他大型銀行仍然不愿在沒有政府擔保的情況下提供貸款。
日本政府擬議的立法旨在通過國家擔保為Rapidus獲得私營部門融資。目標是在秋季的特別立法會議上提出該法案。政府預計，擔保貸款的新立法將簡化 Rapidus 的融資過程。
“我們將立即向國會提交大規模生產下一代半導體所需的法案，”岸田文雄說。“相關機構將開始考慮（法案）的實質內容以及提交該法案的時間表。我們將為多個財政年度的大規模生產投資和研發提供大規模、有計劃、有針對性的投資支持。
目前，由于需要政府擔保來吸引大規模貸款，而大規模貸款通常以銀團貸款的形式構成，使融資的缺乏更加復雜。然而，據日經新聞報道，銀行高管對向Rapidus提供貸款表示擔憂，因為該公司沒有得到潛在客戶的承諾，也沒有在大規模生產方面有良好的記錄。與臺積電、英特爾鑄造廠和三星鑄造廠競爭將很困難，因此為該項目融資是有風險的。
據估計，到2036年，在北海道建立半導體產業的經濟影響將超過18萬億日元，因此政府支持該項目是有道理的。該項目將對日本的國民經濟安全以及日本國內半導體供應鏈至關重要。
