7月9日消息，據(jù)瑞銀投資銀行臺灣半導(dǎo)體分析師發(fā)布的最新報告稱，半導(dǎo)體CoWoS（Chip-on-Wafer）先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)速度比想像更快，今年年底將達(dá)到每月45,000片晶圓的產(chǎn)能，明年底將達(dá)65,000片，2026年會有更多公司擴(kuò)產(chǎn)，還能再增加20%~30%產(chǎn)能。

瑞銀臺灣半導(dǎo)體分析師林莉鈞表示，產(chǎn)業(yè)這么早開始規(guī)劃2026年擴(kuò)產(chǎn)，代表云端AI加速器需求能見度不斷提高。手機(jī)和個人電腦（PC）去年出貨量下滑很多，今年恢復(fù)小幅增長，可以期待支持在端側(cè)運(yùn)行生成式人工智能（AI）的芯片所推動的換機(jī)周期。

林莉鈞說，市場對邊緣人工智能（Edge AI）的關(guān)注度，從2023下半年開始提高，芯片設(shè)計公司反應(yīng)至產(chǎn)品設(shè)計，要到2025年才會大面積顯現(xiàn)。

林莉鈞認(rèn)為，先進(jìn)封裝廠未來2至3年預(yù)計會繼續(xù)成長。而硅晶圓產(chǎn)業(yè)明年還是較辛苦，硅晶圓產(chǎn)業(yè)會供過于求，獲利復(fù)蘇有限。

瑞銀投資銀行臺灣研究主管艾藍(lán)迪（Randy Abrams）表示，PC整體市場需求，近兩年來修正不少，由于基數(shù)較低，或許明年可看到較好成長性。除了傳統(tǒng)x86構(gòu)架，Arm陣營也更積極，消費(fèi)者對Arm構(gòu)架PC反應(yīng)正面，不僅電池待機(jī)時間較長，軟硬體整合也比以前更好，也許PC產(chǎn)業(yè)兩三年內(nèi)會看到更多競爭。

艾藍(lán)迪分析稱，工業(yè)和車用是這輪科技周期修正較晚領(lǐng)域，現(xiàn)在需求慢慢變好；地緣政治則是這幾年較難預(yù)測的變數(shù)。