6月23日消息，據(jù)媒體報道，谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。
此次合作標志著臺積電將正式為谷歌Pixel系列生產(chǎn)定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作為首款專為Pixel系列產(chǎn)品線設計的芯片，將采用先進的3nm工藝進行制造。
與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭亦緊跟行業(yè)趨勢，決定采用臺積電的3nm工藝。這一選擇意味著，未來市場上的旗艦智能手機，不論搭載哪家公司的SoC，在半導體工藝上都將達到相近的高水平。
盡管與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界巨頭相比，谷歌的SoC在架構上可能稍顯遜色，但借助臺積電的3nm工藝，谷歌有望在性能上縮小與競爭對手的差距。
另一方面，三星近期面臨良品率問題。據(jù)傳，Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝（SF3）良品率僅為20%，遠低于預期。
若未來幾個月內狀況得不到顯著改善，三星或將在其明年推出的Galaxy S25系列中放棄搭載此款SoC，轉而全面采用高通平臺。這一轉變無疑將加劇智能手機市場的競爭態(tài)勢。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。