4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報中公布了包括先進制程和先進封裝在內的業務情況：
2nm 家族
N2 節點：2025 年開始量產。
3nm 家族
N3E 節點：已于 2023 年四季度開始量產；
N3P 節點：預計于 2024 下半年開始量產；
N3X 節點：面向 HPC 應用，預計今年開始接獲客戶投片。
5nm 家族
N4X 節點：面向 HPC 應用，已于 2023 下半年接獲投片；
N4P RF 節點：面向射頻應用，1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成；
N5A 節點：面向車用，已于 2023 年接獲投片。
7nm 家族
N6e 節點：面向超低功耗，預計 2024 年開始生產。
而在先進封裝方面，臺積電已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圓的 SoIC CoW 堆疊技術驗證，進入量產階段；
采用重布線層的 CoWoS-R 技術、整合多個同質芯片的 InFO_oS（整合型扇出暨封裝基板）、面向可穿戴設備的 InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封裝）也均已在去年成功量產。
整體來看，臺積電去年實現 1200 萬片 12 英寸晶圓當量的晶圓出貨，相較 2022 年的 1530 萬片有著明顯下降；7nm 及以下先進制程技術銷售金額達整體的 58%，高于 2022 年的 53%。
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