國際半導體產業協會（SEMI）3月19日發布《2027年300mm晶圓廠展望報告》。報告顯示，由于存儲器市場的復蘇以及高性能計算、汽車應用的強勁需求，全球應用于前道工藝的300mm晶圓廠設備投資，預計將在2025年首次突破1000億美元，2027年將達到創紀錄的1370億美元。
SEMI預測，2025年全球300mm晶圓廠設備投資將增長20%至1165億美元，2026年增長12%至1305億美元，2027年將將繼續增長5%至1370億美元。
SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha表示，對未來幾年這類設備支出猛增的預測，反映了為滿足不同市場對電子產品日益增長的需求，以及人工智能（AI）創新帶來的新熱潮。SEMI的最新報告還強調了政府增加對半導體制造業投資對于促進全球經濟和安全的重要性，這一趨勢預計將顯著縮小新興地區與以往亞洲半導體制造業最發達地區在設備支出的差距。
分區域看，SEMI表示中國大陸將繼續引領晶圓廠設備支出，未來四年每年投資額將達到300億美元。中國臺灣、韓國廠商也在加快設備投資，預計到2027年，中國臺灣設備支出將從2023年的203億美元增至2027年的280億美元，排名第二。韓國預計將從2024年的195億美元增至2027年的263億美元，位居第三。
美洲300mm晶圓廠設備投資預計將翻一倍，從2024年的120億美元增至2027年的247億美元。而日本、歐洲及中東、東南亞的設備支出，預計將在2027年分別達到114億美元、112億美元和53億美元。
細分領域方面，SEMI表示今年晶圓代工領域的設備支出預計將下降4%，降至566億美元，部分原因是大于10nm成熟節點投資放緩。預計到2027年，晶圓代工市場設備支出將達到791億美元。
存儲設備制造領域占比第二，SEMI表示人工智能服務器對數據吞吐量的需求增加，推動HBM等存儲芯片的強勁需求，并刺激該領域投資增加。預計2027年存儲器制造設備投資將達到791億美元，與2023年相比復合年增長率為20%。其中DRAM方面設備支出，至2027年將達到252億美元，3D NAND設備支出將達到168億美元。
此外，SEMI預計到2027年，模擬芯片、光電、分立元件領域的300mm設備支出將分別增加至55億美元，23億美元和16億美元。
