3 月 5 日消息，據(jù) 36 氪“啟動 PowerOn”援引知情人士消息稱，高通 Ride 智駕芯片近期拿到了豐田、一汽紅旗項目定點（被指定為零部件的批量配套供應(yīng)商）。“順利的話，今年底可能會量產(chǎn)。像豐田這種全球車企，進度可能沒有那么快，預(yù)計得 2025 年底。”
高通官方對此回應(yīng)稱，以官方對外披露信息為準。此外，上述消息人士還表示，高通也在與國內(nèi)其他頭部車企接觸。
當(dāng)前主流的智駕芯片包括主打高算力的英偉達 Orin X、面向中低端市場的 Mobileye 和國產(chǎn)的地平線等，高通長期以來都是“未見其人，先聞其聲”。
高通 Ride 智駕芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分為兩個版本，AI 算力分別為 50TOPS、100TOPS。
Snapdragon Ride 平臺采用 5nm 制程芯片制造，可實現(xiàn) AI 運算、計算機視覺運算等多項功能，針對不同場景提供 10-700 TOPs 算力。按照高通 2021 年的計劃，Ride 會在 2022 年應(yīng)用到長城汽車的高端車型上。2023 年，高通推出了 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片（SoC），為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。
不過上文提到的 SA8650 與英偉達 Orin X 的 254TOPS 算力相比，還有一段差距。但通過芯片與 AI 加速器的組合，Ride 芯片的最高算力可達 2000TOPS，具有較強的性能拓展能力。
還有智駕行業(yè)人士告訴 36 氪，較之英偉達 Orin X，高通 Ride 性價比更高，單芯片能便宜 30% 左右，整體介于英偉達和地平線之間。
據(jù)此前報道，高通還在 2023 年 5 月的汽車技術(shù)與合作峰會上介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片驍龍 8775 等。后者主打座艙、智駕一體化，預(yù)計明年量產(chǎn)。
