根據韓媒 ETNews 報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現更先進的封裝工藝。
三星過去一直使用非導電膠來垂直連接半導體。NCF 可在半導體之間形成一層耐用薄膜，從而防止芯片輕易彎曲。NCF 曾被用作支持 TSV 的關鍵材料，但也因難以處理、生產效率較低而不被認可。
報道稱三星電子計劃在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）加工過程中，引入使用 MUF 材料。
TVS 加工通俗來說，就是在晶圓（Wafer）或者裸晶（Die）上穿出數千個小孔，實現硅片堆疊的垂直互連通道。而 MUF 就是上下連接，縮小半導體之間間隙的材料，有助于緊密凝固和結合各種垂直堆疊的半導體。
從報道中獲悉，三星電子已經能夠從日本購買了 MUF 相關的設備，通過這一新變化，三星似乎希望改進工藝并提高生產率。
SK Hynix 在第二代 HBM 之前也一直使用 NCF，但從第三代（HBM2E）開始直接改用 MUF，特別是采用 MR-MUF。
業界某相關人士表示："MR-MUF 方式與 NCF 相比，導熱率高出 2 倍左右，不僅對于工藝速度，還是良率等都有很大影響。"
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