據最新消息，全球半導體巨頭臺積電在5納米以下先進制程領域的訂單已經滿載。隨著大客戶AMD加速沖刺計算機中央處理器（CPU）本業，預計今年將推出的研發代號Nirvana的Zen 5全新架構平臺，將進一步強化AI終端應用覆蓋范圍，涉及桌面、筆記本電腦和服務器等領域。這一重大舉措預計將為臺積電帶來又一輪的大單。
據業內人士透露，AMD今年在PC、服務器新品，以及現有高速運算（HPC）晶片出貨持續暢旺的帶動下，對臺積電的下單量只增不減。主要的訂單集中在3、4、5納米制程，這將進一步推動臺積電接單動能的提升。
此外，臺積電為應對蘋果、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶幾年內先進制程與先進封裝大訂單，今年全力擴展3納米系列及先進封裝產能，先進封裝涵蓋CoWoS、SoIC等，臺積電中科、南科及竹南先進封裝廠都有望是擴產主要廠區。
臺積電說明會預告，今年資本支出落在280億至320億美元，70%-80%將投入先進制程，另10%-20%特殊制程，其余10%先進封裝、測試及光罩制作等。臺積電董事會已核準資本支出預算案94.21億美元，將近全年資本支出預算三分之一。法人預期，臺積電之前訂購先進制程設備今年陸續交貨，加上產能擴展設備需求，成為臺積電第一季大量資本支出的關鍵。
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