特斯拉已確認參加臺積電明年的3nm NTO芯片設計定案，這反映出市場對先進半導體解決方案的需求不斷增長。值得注意的是，特斯拉成為N3P的客戶表明其有意利用臺積電的尖端技術生產(chǎn)下一代FSD智能駕駛芯片。

臺積電的N3P制程計劃于2024年投產(chǎn)。與N3E制程相比，N3P的目標是將性能提高5%，將能耗降低5%到10%，將芯片密度提高1.04倍。臺積電強調，N3P的性能、功耗和面積(PPA)指標，以及技術成熟度都超過了英特爾的18A制程。

特斯拉與臺積電的合作并不新鮮，特斯拉過去曾下過多個訂單，之前的合作項目包括采用7nm工藝的Dojo D1芯片和采用5nm工藝的HW 4.0芯片。特斯拉加入臺積電N3P客戶名單標志著兩家公司的戰(zhàn)略舉措。

分析師預計，此次合作將推動特斯拉成為臺積電的第七大客戶，為臺積電的收入增長軌跡注入新的動力。隨著特斯拉繼續(xù)引領汽車行業(yè)的創(chuàng)新技術，與臺積電的合作凸顯了半導體進步在塑造未來電動汽車和自動駕駛汽車中的關鍵作用。