中國(guó)上海，2023年11月7日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

　　截至目前，東芝的N溝道共漏極MOSFET產(chǎn)品線重點(diǎn)聚焦于12V產(chǎn)品，主要用于智能手機(jī)鋰離子電池組的保護(hù)。30V產(chǎn)品的發(fā)布為電壓高于12V的應(yīng)用提供了更廣泛的選擇，如USB充電設(shè)備電源線路的負(fù)載開(kāi)關(guān)以及筆記本電腦與平板電腦的鋰離子電池組保護(hù)。

　　實(shí)現(xiàn)具有低漏極-源極導(dǎo)通電阻（R_DS（ON））的雙向開(kāi)關(guān)需要兩個(gè)具有低R_DS（ON）的MOSFET，尺寸為3.3mm×3.3mm或2mm×2mm。東芝的新產(chǎn)品采用小巧纖薄的新型封裝TCSPAG-341501（3.37mm×1.47mm（典型值），厚度＝0.11mm（典型值）），同時(shí)在單封裝共漏極結(jié)構(gòu)中搭載電阻值為9.9mΩ（典型值）的源極-源極導(dǎo)通電阻（R_SS（ON））。

　　USB PD（USB Power Delivery）專門(mén)針對(duì)需要高功率供電的設(shè)備而開(kāi)發(fā)，可以提供從15W（5V/3A）直至最大240W（48V/5A）的功率。USB PD具有角色交換功能，支持電源側(cè)和接收側(cè)的互換，要求USB充電設(shè)備能夠雙向供電，以便能夠同時(shí)支持電力傳輸和電力接收。此次新產(chǎn)品就是一款支持雙向供電，表貼面積較小的N溝道共漏極MOSFET。

　　將該產(chǎn)品與東芝TCK42xG系列中的驅(qū)動(dòng)IC相結(jié)合可構(gòu)成具有防回流功能的負(fù)載開(kāi)關(guān)電路或可以在先合后斷（MBB）和先斷后合（BBM）之間切換操作的電源多路復(fù)用器電路。基于這種產(chǎn)品組合，東芝于今日發(fā)布了適用于電源多路復(fù)用器電路的參考設(shè)計(jì)（使用共漏極MOSFET）。使用該參考設(shè)計(jì)有助于縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)時(shí)間。

　　未來(lái)東芝將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品線并改進(jìn)相關(guān)特性，以提高設(shè)計(jì)靈活性。

　　適用于電源多路復(fù)用器電路的參考設(shè)計(jì)（使用共漏極MOSFET）

　　電源多路復(fù)用器電路簡(jiǎn)易方框圖

　　新型封裝TCSPAG-341501

　　▲應(yīng)用：

　　-智能手機(jī)

　　-筆記本電腦

　　-平板電腦等

　　▲特性：

　　-高源極-源極額定電壓：V_SSS＝30V

　　-低導(dǎo)通電阻：R_SS（ON）＝9.9mΩ（典型值）（V_GS＝10V）

　　-雙向?qū)ǖ墓猜O連接結(jié)構(gòu)

　　-小巧纖薄的TCSPAG-341501封裝：3.37mm×1.47mm（典型值），厚度＝0.11mm（典型值）

　　▲主要規(guī)格：

　　注：

　　[1] 器件安裝在一塊FR4環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板（25mm×27.5mm、厚度＝1.6mm，銅焊盤(pán)：18μm、407mm²）上

　　[2] 器件安裝在一塊FR4環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板（25mm×27.5mm、厚度＝1.6mm，銅焊盤(pán)：70μm、687.5mm²）上

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