據華虹半導體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協議及合營投資協議。

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根據合營協議，華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體有條件同意透過合營公司成立合營企業并以現金方式分別向合營公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。

合營公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業務的總投資將達到67億美元（約合人民幣454.56億元），其中包括上述四方出資的40.2億美元，而剩余投資額26.8億美元將以債務融資方式籌資。

據悉，上述合營公司為華虹半導體制造（無錫）有限公司，成立于2022年6月17日，其目前的注冊資本由華虹宏力100%持股。不過根據華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II、無錫市實體及合營公司訂立的合營投資協議，合營股東同意將合營公司的注冊資本由668萬元增至40.2億美元。

公告顯示，向中國政府完成相關備案后，合營公司將分別由華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產業基金II及無錫市實體擁有21.9%、29.1%、29%及20%權益。華虹半導體表示，合營公司將于合營協議及合營投資協議項下擬進行的交易完成后成為公司的非全資子公司。

此外，合營公司還與華虹無錫同樣于2023年1月18日訂立了土地轉讓協議，據此，華虹無錫有條件同意將位于中國江蘇省無錫市新洲路28及30號及錫興路27及29號249,049平方米的多幅土地的部分土地使用權轉讓予合營公司，總代價為1.7億元。該地將用于開發晶圓廠，以容納合營公司制造集成電路及12英寸晶圓的生產線。

晶圓缺口大，廠商逆勢擴產加速國產替代

近年來，盡管全球消費電子需求疲軟，但在5G、新能源汽車、物聯網等領域的帶動下，半導體需求依舊強勁，即使華虹無錫持續進行產能擴充，仍無法滿足市場增長。華虹半導體表示，2023年將繼續擴大其生產線的產能。

事實上，擴大12英寸晶圓廠能的除了華虹半導體之外，國內另一家晶圓代工廠商中芯國際也在推進擴產，甚至在其他晶圓代工廠商陸續削減資本支出計劃后，逆勢上調2022年資本支出至66億美元，增幅高達32%，并且提前規劃了2023年深圳、北京與上海三座新廠設備預付款。

中芯國際CEO趙海軍表示，未來5~7年，中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目。最新消息是，中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產線項目已于2022年12月29日順利封頂，該廠月產能將達10萬片。

不可否認，當前，中國本土晶圓產能供需缺口依舊較大，不過，隨著華虹半導體、中芯國際等廠商的持續擴產，未來中國半導體國產化進程有望加速。證券機構也認為，短期來看本土半導體企業在手訂單充足，2022-2023年業績有望延續高速增長。而中長期來看，看好半導體國產替代進程加速。

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