據日經新聞報道，日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 計劃在 2025 年上半年之前建立一條用于尖端2 納米半導體的原型生產線。

Rapidus 總裁Atsuyoshi Koike（小池敦吉）表示：這條 2nm 半導體試產線第一個原型將在 2025 年完成建造，然后將在“20年代后期”開始大規模量產，以盡快追上臺積電等世界級半導體廠商的步伐，而后者計劃將于 2025 年量產 2nm 制程工藝。

Rapidus 計劃在今年 3 月前正式決定 2nm 產線原型設施的選址，預計該設施還將處理后續的大規模量產工作。小池表示，該地點需要穩定的水電基礎設施，以及“輕松吸引國內外人才”的能力。所制造的 2 納米芯片——預計將用于人工智能和超級計算——這將帶來更多技術挑戰，2nm 量產所需要的技術難度相比現有技術大大提高。

這在很大程度上是因為它需要與前幾代產品完全不同的架構，例如臺積電制造的12 至 28 納米芯片日本的新工廠將于 2024 年投產。小池估計 Rapidus 需要投資 2 萬億日元（150億美元）才能使新技術落地，另外還要投資 3 萬億日元用于大規模生產設施。

尖端芯片的電路越精細、復雜，從設計到量產所需要的時間就越長。小池社長表示，將調整對用戶企業提供設計支援的體制和量產工序，以縮短量產所需要的時間。利用較短的交貨時間將自己與臺積電和三星電子區分開來，而后者在數量上具有壓倒性優勢。

Rapidus將來“以僅量產尖端產品的體制為目標，建立高收益商業模式”。Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由豐田、索尼、NTT、NEC、軟銀、電裝 Denso、鎧俠、三菱日聯銀行等 8 家日企共同出資設立，出資額為 73 億日元，另外日本政府也提供了 700 億日元補助金作為研發預算。Rapidus 于 2022 年底與美國 IBM 簽署了技術授權協議，IBM 已于 2021 年成功試制出 2納米產品。Rapidus 將于近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。

    IBM和Rapidus官員希望為下一代高性能和高效率芯片開發IBM的2納米工藝。

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