摩爾定律的放緩，先進工藝制程的成本不斷增加，這使得手機廠商不停地做出一些改變，深度定制化SoC（系統級芯片）正在成為趨勢。代表性大廠高通、聯發科“卷”了起來，前后發布了新品，并且涉足不同的領域，展開了全方位競爭。

爭霸賽精彩紛呈。

01

新品出擊，誰“丑”誰尷尬

頂級旗艦芯片的角斗場中，聯發科與高通是最受外界關注的兩大選手。

去年的11月，高通年度旗艦芯片發布的前夕，它的老對手聯發科推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片。但這并不是聯發科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

今年的比拼如出一轍。11月16日，高通全新驍龍旗艦產品——第二代驍龍8移動平臺正式發布，與第一代相比在各方面都得到了提升。相比于前代產品，驍龍8Gen 2搭載了有史以來最強的AI計算引擎、全新的計算影像，還有基于硬件的光線追蹤技術。光線追蹤這項最早被英偉達引入桌面PC的技術，其平臺已從體型碩大的顯卡轉變為一枚指尖大小的芯片。

但在8天前也就是11月8日，聯發科正式發布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。Cortex－X3超大核主頻高達3．05GHz。Counterpoint 最近在報告中表示：“天璣 9000 系列的問世讓聯發科在中國高端手機市場中取得突破性成功，他們在安卓智能手機市場（批發價高于 500 美元，約合人民幣 3635 元）中的份額得到了顯著增長”。今年的新品更是備受矚目，承接了上一代的好口碑。

以下是兩款新品的對比：

從規格上看，兩大新平臺都有了全方位的提升，既有很多共同點，也各有所長。天璣9200先行一步，首發帶來了臺積電第二代4nm工藝、Cortex－X3超大核CPU、移動端硬件級光追和Vulkan 1．3、UFS 4．0存儲、Wi－Fi 7 Ready、藍牙5．3等等。

隨后二代驍龍8也基本都有了，當然細節略有不同，比如二代驍龍8 CPU頻率更高，Wi－Fi 7速率更高，而天璣9200依然在更高頻率內存、八通道存儲等方面保持領先。

AI是兩大新平臺的重中之重，無論能力還是性能提升都令人矚目，比如天璣9200的第六代APU支持混合運算、智能神經網絡架構，高能效AI架構較上一代提升了35％的AI性能，還大幅降低各類AI應用的功耗；二代驍龍8則首個支持INT4整數格式，號稱性能提升4．35倍。

憑借自己公司出色的新產品，高通和聯發科都希望能盡快走出終端市場的萎靡。

02

橫看成嶺側成峰

聯發科和高通的“打架”不僅僅在新品上，掰手腕的次數很多，我們來看一下戰果。

營收：高通穩贏

從2019年下半年開始，受到新冠肺炎疫情席卷全球，導致全球經濟下行；用戶換機周期普遍延長；以及智能手機普遍創新乏力、同質化趨勢加重等多重因素疊加影響，致使全球智能手機出貨呈現逐漸下降趨勢。

在今年年初接受媒體采訪時，高通公司CEO安蒙就曾毫不客氣地表示，“屬于智能手機的黃金時代已經結束，我們將步入后智能手機時代。”

話雖如此，但是在一蹶不振的大盤面前，首發其沖的是聯發科。11月11日，據中國臺灣《電子時報》報道，聯發科的砍單、延遲拉貨談判早在三季度就已展開，且由于市場需求疲軟，公司正在持續加大力度消耗庫存。從聯發科的財報來看，2022年三季度，聯發科實現營收1421．61億新臺幣（約合45．67億美元），凈利潤310．85億新臺幣（約合9．98億美元）。盡管同比有所提高，但不及第二季度營收1557．3億新臺幣（約合50．03億美元）和凈利潤356．12億新臺幣（約合11．44億美元）的表現。到了10月份，聯發科的營收環比下降41％，333．84億新臺幣的營收（約合10．72億美元）更是創下了自2021年3月以來的最低點。

反觀高通，卻是為數不多的增長大廠。11 月 3 日高通發布了 2022 年全年財報。報告顯示，高通 2022 財年營收達到 442 億美元（約合 3222 億人民幣），其中凈利潤為 129．36 億美元（約合 943 億人民幣），同比增長 43％。從這不難看出，高通整個財年凈利潤實現了較大增長。

市場：高通更“高端”，但聯發科贏麻了

11月4日數據調研公司Counterpoint Research就針對聯發科在智能手機芯片市場的表現，特意發布了一個報告。報告顯示聯發科已經連續八個季度在智能手機芯片領域市場份額排名第一，整體份額從2020年第三季度的33％，上升到2022年第二季度的39％。而且盡管過去八個季度聯發科的芯片平均售價一直在上漲之中，即使是這樣各手機品牌也更愿意采用聯發科天璣平臺的處理器。

今年第二季度在國內市場，聯發科的整體份額高達42％，同比增長了一倍還要多。而且在過去三年的時間內vivo、小米、OPPO放下機型使用聯發科處理器的占比都在增加之中。這是因為中低端市場，聯發科遠遠甩開了高通。

高端市場則是高通更勝一籌，但是新的天璣 9000 在過去一年的表現雖然市場小但是口碑強，高端領域依然是火藥味十足。此前，備受期待的高通驍龍 8 Gen 1 不但沒能彌補驍龍 888 的功耗和發熱劣勢，反而有越來越差的趨勢。相反天璣 9000 在多個方面表現優異，并且在發熱和功耗控制上都明顯優于同期的驍龍 8 Gen 1，但最終采用天璣 9000 的旗艦機卻并不多，可以說基本沒有水花。

如此看來，往后的在手機芯片領域，這兩位老對手迎接是一場接一場的“惡戰”。

03

“老對手”站上“新戰場”

如果說2022年下半年半導體的“陣痛”沒有震到誰，那一定是車用芯片。持續性緊缺讓車用芯片顯的格外有“油水”。根據預測，在2027年時全球車用芯片市場規模將接近1000億美元，如此龐大的市場，恐怕沒有一個半導體廠商會不心動。

車用芯片：高通獨大，但對手還是聯發科

眾所周知在高性能車用芯片領域，主要的供應商是英特爾、英偉達、AMD等半導體企業，可以看到基本上都是傳統的半導體巨頭，以傳統的技術優勢快速迭代進入車用芯片市場。與此同時，聯發科和高通也在此開辟了新戰局。

今年，聯發科正式推出車用5G調制解調器，成功打入日歐車廠供應鏈。聯發科希望以5G調制解調器為切入點，推出其他汽車產品。發布Sub－6 5G芯片僅僅是聯發科的試水之作，后續的毫米波5G芯片才是其進入自動駕駛市場的金鑰匙。聯發科的整體發展方向是從自身的技術基礎向汽車電子打造。聯發科的財報披露，總營收中有5％來自車用產品線及特殊應用芯片，雖然占比不高但是增長前景可觀，并且有望成為新的主要營收增長點。

在5G芯片領域，目前也僅有聯發科可以與高通叫板。未來幾年的車載5G芯片，都將會是高通和聯發科的新戰場。高通公司今年9月份宣布將與梅賽德斯－奔馳合作開發其下一代信息娛樂系統，該系統將用Snapdragon Cockpit芯片取代原來的英偉達芯片。第一款配備該系統的汽車將于2023年發布。高通此前曾與汽車制造商寶馬、大眾、法拉利和Stellantis合作。

其實在疫情之前，高通就已經專注于汽車電子領域。近年來，它已將其產品線擴展到包括智能座艙、高級駕駛輔助系統（ADAS）和車聯網（V2X）。高通在汽車電子領域的發展速度讓市場大吃一驚。根據營收數據，高通預計2022財年汽車業務的年營收將達到13億美元，并樂觀地在2026年突破40億美元。

WiFi芯片

高通與聯發科在新業務方面的角逐，能提及的還有WiFi芯片。根據Gartner數據，到2025年，所有物聯網連接中的72％將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。如今，作為上游的WiFi芯片廠商已形成穩定格局，其中以博通、高通、聯發科等為首的傳統全球IC設計企業掌握市場話語權。

2011年，高通與聯發科同時開始布局WiFi領域，兩者再次在WiFi領域相遇。

雖同一年入場，但高通在網通市場實力僅次于博通之后的第二大方案商，陸續發布了多款WiFi芯片。聯發科也一直積極布局WiFi業務，但與高通仍存在一定差距。

據英國咨詢機構ABI Research分析指出，自2015年開始到2018年，原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額大幅下降，同一時期高通公司的市場份額從24％增長到28％，曾一度成為市場第一。

在WiFi市場沒能分得多少紅利的聯發科，扭頭卻在智能音箱芯片市場收獲得盆滿缽滿。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當時海內外出貨量最大的兩款智能音箱，均采用了聯發科的芯片MT8516。

狹路相逢勇者勝，往后的高通聯發科之戰，依舊精彩。

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