鴻海今（22）日宣布，即日起延攬蔣尚義博士擔任集團半導體策略長一職，直接向董事長劉揚偉負責；未來，鴻海將借重蔣尚義豐富的半導體產業經驗，提供鴻海全球半導體布建策略及技術指導。

　　蔣尚義1997年返臺后，是臺灣半導體發展從微米世代跨入納米世代最重要的技術推手之一。于本世紀初，帶領技術團隊奠定臺灣科技產業技術領先基礎，被譽為臺灣能維持半導體競爭優勢的關鍵人物。

　　鴻海董事長劉揚偉表示，感謝蔣尚義對鴻海在半導體產業布局以及營運能力的認同，在集團全力發展半導體產業的關鍵時期，愿意加入鴻海，為集團在半導體發展貢獻其所長，相信有他加入后，定能為鴻海全球布局策略以及技術發展帶來卓越的貢獻。

　　蔣尚義2001年榮獲美國商業周刊雜志遴選為「亞洲之星」最重要的五十位創新者之一，2003年帶領的研發團隊榮獲行政院「杰出科學與技術人才獎」，2015年獲得國際電機電子工程師學會（IEEE） Ernst Weber Managerial Leadership Award。

　　蔣尚義于1968年畢業于國立臺灣大學電機系，1970年取得美國普林斯頓大學電機碩士學位，并于1974年取得史丹佛大學電機博士學位，他先后曾在國際電話電報公司（ITT）、德州儀器公司（TI）、惠普公司（HP）、臺灣積體電路公司（TSMC）等企業任職。

　　鴻海集團全面布局半導體

　　「得晶圓者得天下」！郭臺銘一手打造的鴻海王國中獨缺半導體事業這一塊拼圖，因為接下來的智能型手機、電動車、人工智能與物聯網、元宇宙等，無一不能沒有半導體芯片，鴻海更不能將這種戰略物資全數掌握在別人手中。

　　郭臺銘早就想投入半導體產業，但是一直苦無機會，因此當2016年郭臺銘功買下夏普之后，想趁勝追擊，積極想再收購發生財務問題的東芝半導體，但在收購過程一度受阻，郭臺銘甚至為了抗議媒體報導不公，在股東會上公開撕報紙以明己志。

　　然而東芝最后決議以2.4兆日圓的價格，將半導體產業賣給日美韓聯盟之后更名為鎧俠（KIOXIA），讓郭臺銘后來多次公開直指日本政府「沒把東芝交給他是最大的錯誤！」

　　盡管跨足半導體之路受阻，但是郭臺銘并未放棄，反而找來具有半導體專長的劉揚偉擔任董事長，作為投入半導體產業的重要關鍵人物，而鴻海甚至為半導體產業領域定下4個核心策略，包括穩定提供小IC、共同設計自有IC、并且籍由關鍵技術自主開發及布建多元產能。

　　近年來鴻海在全球各地擴展半導體事業，各項投資與布局從IC設計、封測、晶圓制造、小IC、第三代半導體等全面展開，利用各種投資與合作策略聯盟投入，反而更加的積極跨大步前進。

　　鴻海先前轉投資日本夏普（Sharp）旗下已有8吋晶圓廠，2021年透過子公司投資取得馬來西亞DNeX約5.03%股權，8月再取得旺宏臺灣竹科6吋晶圓廠，強攻第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓制造，并且在中國山東青島轉投資首座晶圓級封測廠、與歐美品牌車廠Stellantis合作布局車用半導體。

　　今年以來更是動作頻頻，除攜手國巨成立國創半導體、宣布入股MOSFET廠富鼎布局車用半導體，更透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資大馬8吋晶圓廠SilTerra。SilTerra以8吋晶圓廠為主，提供CMOS制程技術，應用范圍涵蓋先進邏輯積體電路（IC）、混合訊號和射頻元件以及高壓元件等。

　　馬來西亞DNeX集團先前與鴻海子公司BIH簽訂備忘錄成立合資公司，在馬來西亞布局12吋晶圓廠，鎖定28納米和40納米制程。另外，為布局印度本土半導體制造，鴻海也透過子公司BIH投資1.187億美元，與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，成立合資公司、鴻海占40%。

　　另外為投入第3類半導體，日前更宣布參與盛新材料科技募資案，投資5億元并取得盛新材料10％股權，增進碳化硅（SiC）供應鏈的關鍵材料取得，建立鴻海車用半導體領域的長期競爭優勢。

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