10月19日消息，據(jù)媒體報道，在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由外界預計的9月底推遲到四季度晚些時候之后，當前全球最大的晶圓代工商臺積電，將再次將這一先進制程工藝的量產(chǎn)時間推遲3個月。

臺積電將3nm制程工藝的量產(chǎn)時間再度推遲3個月，是由韓國率先開始報道的。如果再推遲3個月，量產(chǎn)時間就將推到明年。

在上周四的三季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾談到3nm制程工藝的量產(chǎn)事宜。當時他表示他們正推進在四季度晚些時候，以可觀的良品率量產(chǎn)，在高性能計算和智能手機應用的推動下，他預計產(chǎn)能在2023年將穩(wěn)步提升。

但媒體在報道中提到，此前有報道稱臺積電的3nm制程工藝在9月底前后就將量產(chǎn)，魏哲家透露的四季度晚些時候，較他們的預計已有推遲。

對于3nm制程工藝的量產(chǎn)時間由媒體預計的9月底推遲到四季度晚些時候，韓媒稱主要是因為設備的交付出現(xiàn)了問題，導致他們的供應能力，無法滿足客戶的需求。

但在最新的報道中，媒體并未披露臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)時間再度推遲的原因。

據(jù)悉，三星已經(jīng)在6月30日投產(chǎn)3nm GAA(全環(huán)繞柵極晶體管)芯片，7月25日正式發(fā)貨。

早前，就有消息稱臺積電或將在 9 月份正式量產(chǎn) 3nm 工藝，預計于第三季下旬投片量將會有一個大幅度的拉升，而第四季度的投片量會達到上千的水準并且正式進入量產(chǎn)階段。

但是根據(jù)最新的一份報告，臺積電的 3nm 芯片生產(chǎn)已被推遲到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3nm 工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn) 3nm 芯片，三星仍領先三個月。

不過，三星目前生產(chǎn)的 3nm 芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3nm 芯片，還沒能與 AMD 或高通等大型科技公司達成協(xié)議，因為這些公司需要非常大批量的芯片。

據(jù)業(yè)此前內(nèi)人士透露，以當時臺積電 3nm 制程工藝的試產(chǎn)情況來看，預期進入 9 月量產(chǎn)后，初期的良品率表現(xiàn)會比此前的 5nm 制程初期要更好一些。

臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。

在 HPC ( 高性能計算機群 ) 和智能手機相關應用的驅動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。

業(yè)界人士指出，“再度延期”的消息應與臺積電最初釋出“3 納米預計 2022 年下半年量產(chǎn)”的說法有關，但第四季度也落在下半年的區(qū)間，臺積電 3 納米并無“延后量產(chǎn)”的問題。

IT之家了解到，臺積電總裁魏哲家近日在法說會上提到，3 納米進度符合預期，具備良好良率并將在第四季度量產(chǎn)，在高速運算和智能手機應用驅動下，客戶對 3 納米需求超過產(chǎn)能。

財報顯示，今年第三季度，臺積電營收 202.3 億美元(約 1450.49 億元人民幣)，毛利率為 60.4%，營業(yè)凈利率 50.6%。報告期內(nèi)，臺積電 5 納米的出貨量占總晶圓收入的 28%;7 納米的出貨量占 26%;7 納米及更先進制程占晶圓總收入的 54%。

三星在今年 6 月開始生產(chǎn)使用 3 納米工藝節(jié)點的芯片，搶在了臺積電之前。即使臺積電本月開始生產(chǎn) 3 納米芯片，三星仍領先三個月。

不過，三星目前生產(chǎn)的 3 納米芯片數(shù)量非常少，這很可能是因為該公司需要更多時間來提高產(chǎn)量。由于產(chǎn)能低，三星目前只向一家中國加密貨幣公司提供 3 納米芯片，還沒能與 AMD 或高通等大型科技公司達成協(xié)議，因為這些公司需要非常大批量的芯片。

了解到，在臺積電開始生產(chǎn) 3 納米芯片時，三星代工是否能提高其 3 納米芯片的產(chǎn)量值得關注。根據(jù)報道，臺積電 3 納米芯片的大部分產(chǎn)能將被蘋果用于其即將推出的 M3 芯片。

上周，臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，客戶對 3nm 的需求已經(jīng)超越臺積電的供應量，明年將滿載生產(chǎn)，部分原因來自持續(xù)的機臺交付期問題。預估明年 3nm 營收占比約為 4-6%。

按照三星和臺積電的計劃，今年兩家芯片代工廠都已經(jīng)開始量產(chǎn)3nm工藝，所以很多人認為明年將會是3nm工藝的芯片大爆發(fā)的一年。但是現(xiàn)在看來，各大廠商似乎都已經(jīng)放棄在明年上馬3nm工藝，臺積電的3nm工藝明年很可能就只有蘋果一家客戶，這也意味著2023年我們熟悉的廠商中，只有蘋果會采用3nm工藝打造自己的芯片。

臺積電的3nm實際已經(jīng)宣布量產(chǎn)，但是由于良率不高，而且成本提升較大，所以廠商都沒有什么興趣，甚至有內(nèi)部消息說臺積電自己都已經(jīng)停了3nm的N3工藝量產(chǎn)計劃，而把重心放在了N3E工藝上。據(jù)說N3E工藝雖然密度不如N3，但勝在良率高，成本也低一些。而且相比5nm，它同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%，或者可以將晶體管密度提升60%，所以性能提升還是比上一代要強不少。

本來臺積電是在第三季度量產(chǎn)3nm，但是N3由于無人感興趣，甚至蘋果都覺得不行，所以臺積電現(xiàn)在的說法是3nm會在年底量產(chǎn)，估計是加快了N3E的研發(fā)，將原本在明年量產(chǎn)的N3E工藝提前到了今年年底。這樣做最大的好處不但能滿足客戶在成本和性能上的需求，同時也能讓一些客戶的芯片在明年就用上3nm的工藝。

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