據臺媒《聯合新聞網》報道，美光控告聯電竊取營業秘密案，聯電去年11月與美光達成和解、全球撤案，智慧財產也就是知識產權及商業法院二審判臺灣美光前主管何建廷、王永銘各1年、6月徒刑并宣告緩刑，聯電協理戎樂天無罪及公訴不受理;檢方上訴，臺灣地區最高法院今撤銷3人判決，發回更審。

另聯電部分，二審判賠2000萬元(新臺幣，下同)并宣告緩刑2年，因檢方未上訴而確定。此案肇因于聯電先前協助福建晉華開發DRAM技術，因臺灣美光主管相繼轉任聯電特別成立的專案小組，美光隨即搜證在臺中地方法院及美國司法部提告。臺中地檢署2017年以違反營業秘密法起訴聯電、戎樂天及前美光高階主管;2018年美國司法部再以經濟間諜等罪起訴聯電、福建晉華及戎樂天、陳正坤、何建廷、王永銘等人。

說到晶圓代工企業，大家比較熟悉的可能是臺積電這個企業。但是聯電也具有雄厚的實力，它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。調查顯示，聯電在2021年全球晶圓代工市場排名第二，市場占有率約為7.8%，僅次于臺積電之后。據悉，去年聯電晶圓代工部分年出貨量達到986萬2千片(折合八英寸晶圓)，同比增長10.6%，產能利用率超過100%。

聯電成立于1980年，為中國臺灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據臺灣"經濟部中央標準局"公布的近5年臺灣百大"專利大戶"名單，以申請件數排名，聯電第一、工研院第二、臺積電第三;就取得美國專利件數而言，1993年至1997年所累積的件數，聯電是臺積電的兩倍、臺灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業界的領導者，聯電提供先進工藝與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片，并且持續推出尖端工藝技術，聯電的客戶導向解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術，以及其它多樣的特殊工藝技術。聯電在全球約有超過13,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

據臺媒《經濟日報》報道，聯電今年前7月合并營收1603.05億元，年增37.75%。據悉，聯電第二季度營收為213.3億元，季增8%，年增79%，毛利率達46.5%，優于原先預期的近45%。

此前消息，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期聯電也在爭取22nm相關車用認證，全力強攻車用市場。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷(Zero Defects)的要求，聯電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優勢。外資大力推崇車電市場后市，預期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新報告，以“車用電子全速前進”為題，看好車用電子市場至2025年年均復合成長率達12%，遠高于智能手機和PC/筆電僅3%的水準。

身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米制程芯片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術產出芯片的公司。聯電的尖端晶圓制造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的芯片，滿足今日應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電系數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是臺灣第一家提供晶圓制造服務的公司，也是臺灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領臺灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也通過MyUMC在線服務，使客戶可在線取得完整的供應鏈信息，此服務于1998年上線，亦為業界首創。

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