助力客戶在高帶寬內存方面保持長期優勢，一次設計五年不過時！

　　日前，芯動科技率先突破10Gbps，以先進FinFET工藝量產了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解決方案，速度領先市場最高端LPDDR5（6.4Gbps）一倍左右。該全套技術方案已廣泛運用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車自動駕駛、移動終端等高性能應用領域，進一步打破“內存墻”，超低功耗、精簡尺寸、兼容多個協議，助力客戶在高帶寬內存方面保持長期優勢，兼容DRAM廠商未來五年發展路線，一次設計五年不過時！

　　▲芯動LPDDR5X（單比特DQ達10Gbps）在長距PCB板上的實測波形

　　在馮諾依曼架構體系下，高端DDR訪問技術是智能芯片突破數據訪問瓶頸致勝的法寶。新一代智能芯片的DDR接口需具備適應更多應用場景、低功耗、高帶寬、兼容更多DRAM協議、為更新的DRAM技術預留通道等諸多特性，從而延長產品周期、增加應用覆蓋、提高產品的市場競爭力。最新的LPDDR5X與LPDDR5相比，速度提升17%，延遲降低15%，對5G通信性能、汽車高分辨率增強現實/虛擬現實和使用AI的邊緣計算等應用場景有顯著的收益提升，給用戶帶來全新體驗，預計眾多國內外客戶將搭載芯動LPDDR5/5X/DDR5技術。

　　▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能（最高8.5Gbps）

　　基于在高速接口技術的長期積累和持續創新，芯動科技深入洞察DDR技術發展方向和客戶需求，率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP設計和量產驗證，首次在普通PCB長距離上實現內存顆粒過10Gbps的訪問速率；相較國際市場高端LPDDR5X-7500Mbps方案，其信號有更大的余量，可為高端產品系統提供低成本和高靈活延展空間，并且在性能和穩定、尺寸和功耗、兼容更多協議、應用場景優化、易用和集成等方面均表現超群。該技術涵蓋了內存顆粒廠商未來5年的技術發展路線，已在先進工藝（5/7nm，12/14nm）量產驗證全覆蓋。此外芯動還提供Phy和Controller一站式打包方案，性能表現卓越，高效率低風險集成服務，縮短客戶的開發周期和成本。

　　博觀而約取，厚積而薄發，作為國內一站式IP和芯片定制賦能型領軍企業，芯動深耕高速接口IP十六年，憑借對研發的持續投入，對創新的不斷追求和底層技術的長期積淀，在GDDR6/6X、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4、HBM3/HBM2E、Innolink Chiplet、高速SerDes等多個高性能高帶寬領域遙遙領先；而累計流片200次以上的驗證經驗，高端IP出貨超60億顆的量產應用，又為保障客戶產品開發的100%成功奠定了堅實的基礎；獲得AMD、微軟、亞馬遜、高通、安盛美、中興、瑞芯微、全志、君正等世界數百知名企業信賴。

　　*本文的眼圖均為實驗室實測結果，請第三方轉載或使用前獲得芯動科技的授權許可

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