在電子產品行業PCBA電路板檢測是非常重要的環節,關乎產品研發設計、質量控制、功能使用,紅外熱成像儀直觀呈現其“熱缺陷+整體溫度分布”已成為PCBA無損檢測的最佳工具。

PCBA電路板集成度高、體積小、結構復雜,微小的元器件發生故障后,采用傳統的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經驗,且費時費力,但有了紅外熱成像儀,這些都逃不過它的法眼。

非接觸式精準測溫,直觀呈現電路板熱缺陷位置

電子元器件在正常工作狀態下會有固定的熱量值范圍,但當其發生短路、斷路、損壞、性能不良等故障后,會造成其工作溫度發生異常。紅外熱像儀可非接觸、精準檢測電路板工作溫度,發現微小元器件的熱缺陷,并直觀呈現在熱像圖中。

通過PC230紅外熱像儀,準確發現、定位該電路板故障位置(3.5cmx3.5cm電路板,元器件溫度已達到63.1℃)

具體來說,當元器件發生短路時,其通過電流更大,發熱量上升,溫度較正常范圍更高,其在紅外熱像圖中表現為明顯溫度異常;斷路或者接觸不良時,通過元器件的電流值幾乎為零,此時,對應元器件的溫度較正常工作時更低,也能夠明顯地顯示在熱像圖中。

上圖中,人眼無法看出電路板異常,但有了紅外熱像儀的幫助,可高效、直觀地判斷出電路板的故障位置,故障檢出率更高,輔助工程師分析處置。

呈現PCBA電路板整體溫度分布,用以優化研發設計,降低故障率

參與某儀器儀表公司PCBA整體溫度檢測

在研發制造和裝配的不同階段,工程師會對電路板進行多次測試檢測。通過熱像儀可獲得電路板整體溫度分布,定位熱負荷區域,評估散熱效果、熱設計是否合理,用以優化元器件排列布局,從而達到平衡大功率器件熱負載,降低電路的溫升,減少器件及設備的故障率。

對封裝前的LED芯片進行溫度管控

對熱設計要求高的LED芯片在封裝前都需要進行嚴格的溫度管控,使用紅外熱成像儀可以避免封裝后的芯片出現溫度異常,降低廢品率,提升品質管理能力。

選配微距鏡頭,看見更微小的元器件溫度

微小的元器件溫度也清晰易見

近期,高德智感發布了一款256x192紅外分辨率的PC230工具型紅外熱像儀,搭配微距鏡頭使用,可對0402電阻電容等微小的元器件進行溫度檢測,看見每個元器件溫度情況,在PCBA行業應用優勢顯著,相比高端機型毫不遜色,千元級熱像儀性價比極高。

靈敏度高,發現潛在隱患

電路板集成度高,微小的溫度變化可能會影響其正常運行,紅外熱成像儀擁有極其敏感的溫度感知能力,如PS高性能紅外熱成像儀最小可感知0.03℃的溫差變化,能檢測出電路板上各部位細微溫差,發現潛在隱患,同時還可檢測全畫幅近80萬個溫度點。

添加分析對象,重點關注重點元器件

此外通過添加分析對象,還可對重點的元器件/區域進行持續關注,利用溫升曲線,實時掌握其溫度狀態,并做提前預判。

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PS系列 高性能紅外熱像儀

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