全球最大光刻機(jī)企業(yè)ASML公布了一季度的業(yè)績(jī)，營(yíng)收同比／環(huán)比下降19％、29．1％；凈利潤(rùn)更是腰斬，原因就在于它的光刻機(jī)銷量大跌所致，從光鮮無(wú)比的紅人到如今的落魄，可謂天地之別。
一、ASML成為紅人
ASML成為紅人，在于這兩年全球芯片產(chǎn)能擴(kuò)張競(jìng)賽所致，從2020年Q4以來(lái)，全球各個(gè)經(jīng)濟(jì)體都展開(kāi)了芯片產(chǎn)能擴(kuò)張競(jìng)賽，希望通過(guò)自建芯片制造廠，滿足自家制造業(yè)對(duì)芯片的需求，確保產(chǎn)業(yè)安全。
除了各個(gè)經(jīng)濟(jì)體展開(kāi)芯片制造產(chǎn)能擴(kuò)張急需光刻機(jī)之外，芯片制造企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)也增加了對(duì)光刻機(jī)的需求，這主要是因?yàn)?a class="innerlink" href="http://www.shi-ke.cn/tags/三星" target="_blank">三星、臺(tái)積電、Intel的競(jìng)爭(zhēng)引發(fā)。
臺(tái)積電已連續(xù)20多年成為全球最大的芯片代工廠，它也由此成為ASML的大客戶；三星則希望在芯片代工市場(chǎng)分羹，近幾年也積極采購(gòu)光刻機(jī)；Intel大舉采購(gòu)EUV光刻機(jī)，更是進(jìn)一步加劇了光刻機(jī)的供應(yīng)緊張狀況。
Intel自2014年投產(chǎn)14nm工藝之后一直止步不前，直到2019年才投產(chǎn)10nm工藝，7nm工藝則被Intel重新命名為Intel 4工藝，目前它正大舉推進(jìn)采用EUV光刻機(jī)的Intel 4工藝，它在愛(ài)爾蘭的芯片工廠已開(kāi)始配套EUV光刻機(jī)。
Intel是ASML最大的股東，它大舉采購(gòu)EUV光刻機(jī)，ASML自然得優(yōu)先供應(yīng)，如此EUV光刻機(jī)可謂香餑餑，臺(tái)積電和三星在EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪方面自然比不過(guò)Intel，ASML更是水漲船高，定價(jià)無(wú)論多么昂貴都被搶著要，甚至傳出EUV光刻機(jī)的訂單已排到2024年。
一切似乎都顯示出ASML至少到2024年之前都無(wú)需擔(dān)憂業(yè)績(jī)問(wèn)題，不過(guò)一切卻在今年初開(kāi)始發(fā)生改變。
二、ASML嘗到落寞的滋味
Intel、臺(tái)積電和三星爭(zhēng)奪EUV光刻機(jī)，在于它們?cè)谛酒圃旃に嚨母?jìng)爭(zhēng)非常激烈，由于臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程取得優(yōu)勢(shì)，三星最先感受到壓力，因此三星一直都在積極采購(gòu)先進(jìn)光刻機(jī)，希望在先進(jìn)工藝制程上與臺(tái)積電一較高下。
不過(guò)三星在5nm工藝上卻遭遇了重大挫敗，它以5nm工藝為高通代工的驍龍888、以4nm（其實(shí)是5nm工藝的改進(jìn)版）為高通代工的驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，由此導(dǎo)致高通出走，而高通的出走讓諸多芯片企業(yè)都對(duì)三星抱有疑慮，這就導(dǎo)致三星推進(jìn)先進(jìn)工藝失去了意義而暫緩。
臺(tái)積電幫助蘋(píng)果和AMD在PC市場(chǎng)打開(kāi)局面，給予Intel巨大的壓力，蘋(píng)果的M系處理器代表著ARM陣營(yíng)的最強(qiáng)性能，M1 Pro MAX更是擊敗Intel的i9處理器，由此促進(jìn)ARM陣營(yíng)對(duì)PC市場(chǎng)蠢蠢欲動(dòng)；AMD在桌面PC處理器市場(chǎng)擊敗Intel，更是讓Intel如鯁在喉。
這一切的根本都在于Intel的芯片制造工藝落后所致，因此Intel在加速推進(jìn)Intel 4工藝，但是隨著愛(ài)爾蘭的工廠將在下半年投產(chǎn)，它對(duì)EUV光刻機(jī)的需求也將減少。
對(duì)EUV光刻機(jī)需求龐大的臺(tái)積電似乎也在轉(zhuǎn)變態(tài)度，它目前的3nm工藝制造廠已基本買(mǎi)到了所需的EUV光刻機(jī)，再度大舉購(gòu)買(mǎi)EUV光刻機(jī)將是2nm工藝。然而3nm工藝已讓臺(tái)積電吃盡了苦頭，已延遲了一年量產(chǎn)，預(yù)期技術(shù)難度更高的2nm將需要更充分的準(zhǔn)備，如此2nm工廠大舉采購(gòu)EUV光刻機(jī)的計(jì)劃也將延期。
臺(tái)積電推出了3D WOW封裝技術(shù)，以7nm工藝生產(chǎn)的芯片輔以3D WOW封裝技術(shù)，性能提升了40％，性能提升幅度超過(guò)5nm工藝，如此對(duì)于大多數(shù)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)未來(lái)或許以3nm工藝加3D WOW封裝可以得到比2nm工藝更先進(jìn)的性能，而成本低得多，這也成為臺(tái)積電放緩2nm工藝研發(fā)進(jìn)程因素。
最后一個(gè)是芯片供應(yīng)短缺的跡象有舒緩的跡象，最先出現(xiàn)的就是手機(jī)，知名分析師郭明錤最先指出手機(jī)行業(yè)縮減1．7億訂單導(dǎo)致5G前端射頻芯片出現(xiàn)庫(kù)存，庫(kù)存足以支持未來(lái)6－9個(gè)月的需求；另外這兩年汽車、電視、手機(jī)等產(chǎn)品的銷量在下滑，實(shí)際對(duì)芯片的需求并未增長(zhǎng)，芯片供應(yīng)短缺與炒作有關(guān)，這更是給芯片產(chǎn)能擴(kuò)張澆了冷水。
于是火熱了兩年的光刻機(jī)需求驟然降溫，ASML的光刻機(jī)銷量大跌，面對(duì)如此情景，唯一能救ASML的恐怕只有中國(guó)市場(chǎng)了，中國(guó)作為全球最大制造國(guó)，擴(kuò)張芯片制造產(chǎn)能是既定的戰(zhàn)略，對(duì)光刻機(jī)的需求頗為穩(wěn)定。
同時(shí)中國(guó)的芯片產(chǎn)能擴(kuò)張也是其他地區(qū)芯片制造企業(yè)猶豫的重要原因，因?yàn)橹袊?guó)制造向來(lái)以成本優(yōu)勢(shì)著稱，只要中國(guó)能研發(fā)出來(lái)的芯片，其他地區(qū)的芯片企業(yè)在成本方面根本就無(wú)法與中國(guó)芯片競(jìng)爭(zhēng)，這也降低了其他地區(qū)對(duì)光刻機(jī)的需求，面對(duì)市場(chǎng)的變化，ASML會(huì)不會(huì)改變對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的態(tài)度呢？
