2022年新春伊始，中國芯片企業(yè)arget="_blank">華夏芯（北京）通用處理器技術(shù)有限公司（以下簡稱“華夏芯”）旗下的元禾（廣州）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“元禾半導(dǎo)體”），聯(lián)合入股該公司的上市企業(yè)皇庭國際，宣布進(jìn)軍AR、VR核心芯片產(chǎn)業(yè)，致力于實(shí)現(xiàn)AR、VR應(yīng)用場景的落地。
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業(yè)內(nèi)人士指出，華夏芯攜手元禾半導(dǎo)體進(jìn)軍AR、VR芯片產(chǎn)業(yè)，將成為眾多企業(yè)加速向“元宇宙”賽道邁進(jìn)的風(fēng)向標(biāo)，也是AR、VR行業(yè)支持芯片國產(chǎn)替代和構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)的標(biāo)志性事件。
李科奕先生是華夏芯的掌門人和元禾半導(dǎo)體的創(chuàng)始人，既是一位志存高遠(yuǎn)、敢為人先的企業(yè)家，也是一位芯片領(lǐng)域胸懷報(bào)國夢想、堅(jiān)持科技創(chuàng)新的技術(shù)型專家。為此，記者專程采訪了華夏芯董事長李科奕先生，聆聽了他的心聲。
華夏芯打造“中國芯”，核心技術(shù)奠定市場領(lǐng)先優(yōu)勢
華夏芯的團(tuán)隊(duì)成員包括一批全球著名半導(dǎo)體企業(yè)的頂尖專家和知名高科技企業(yè)的資深管理人員。中外互補(bǔ)的國際化組合、前沿的科技理念和深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，是華夏芯邁向新一代芯片技術(shù)制高點(diǎn)的信心保證。作為中國高端國產(chǎn)芯片中堅(jiān)持自主創(chuàng)新的標(biāo)桿性企業(yè)之一，華夏芯在異構(gòu)計(jì)算芯片領(lǐng)域形成了強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢，擁有多項(xiàng)國際領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)。
據(jù)李科奕先生介紹，華夏芯于2014年成立于北京，并在北京、上海、南京和美國等地設(shè)有研發(fā)中心和銷售中心。華夏芯是國內(nèi)最早從事異構(gòu)計(jì)算研究的芯片企業(yè)，在研發(fā)團(tuán)隊(duì)的持續(xù)努力下，創(chuàng)造性地設(shè)計(jì)了一套面向中央處理器、數(shù)字信號處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和圖形處理器等異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的統(tǒng)一指令集、微架構(gòu)和工具鏈，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP和NPU等IP核，已申請130多項(xiàng)國內(nèi)外技術(shù)專利，形成了相對完整的知識產(chǎn)權(quán)體系。
華夏芯選擇從底層處理器IP核發(fā)力，從事芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原始創(chuàng)新，致力于打造新一代異構(gòu)先進(jìn)計(jì)算的中國引擎，為下游企業(yè)提供國產(chǎn)高端芯片的處理器lP核和定制化芯片設(shè)計(jì)方案。目前華夏芯人工智能芯片和解決方案正在機(jī)器視覺、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域形成應(yīng)用。讓“中國芯”贏得世界尊重，讓“華夏芯”閃亮于世界芯片業(yè)的品牌之林，始終是李科奕和他的團(tuán)隊(duì)追求的至高目標(biāo)！
元宇宙來襲，國產(chǎn)芯片全速推進(jìn)
近年來，“元宇宙”這一全新概念引爆全球科創(chuàng)圈，成為全球創(chuàng)新競爭的新高地，并將締造無限大的產(chǎn)業(yè)空間。元宇宙本質(zhì)上是對現(xiàn)實(shí)世界的虛擬化、數(shù)字化過程，它在另一種時(shí)間空間維度上建立了更廣的社交方式。人們可以使用虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴設(shè)備（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）眼鏡或其他設(shè)備在虛擬社區(qū)內(nèi)工作和娛樂。
如果說移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展基礎(chǔ)是人與人的連接，那么元宇宙則是人與空間的連接，而AR、VR的消費(fèi)屬性使其成為元宇宙大門最重要的鑰匙之一，也是元宇宙沉浸式體驗(yàn)的必要條件和元宇宙普及的先導(dǎo)產(chǎn)品。
隨著元宇宙在科技圈和創(chuàng)投圈的大火，置于聚光燈下的AR、VR核心芯片倍受矚目。目前，AR、VR的核心芯片主要還是國外廠商占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位，但是隨著AR、VR市場的進(jìn)一步成熟，中國的芯片公司還有機(jī)會(huì)嗎？
據(jù)李科奕先生介紹，元宇宙發(fā)展的關(guān)鍵取決于用戶體驗(yàn)，而背后的芯片則成為支撐其性能的核心要素。目前元宇宙各種產(chǎn)品中采用的存儲(chǔ)、通訊、傳感器芯片等都是市場上成熟的產(chǎn)品。相對而言，AR、VR眼鏡面臨的挑戰(zhàn)頗多，諸如顯示芯片的顯示效果不佳，還有缺乏關(guān)鍵的光學(xué)模組整體設(shè)計(jì)，導(dǎo)致產(chǎn)品體積過大、配戴感不適，無法滿足大視場角體驗(yàn)、便攜配戴和長時(shí)間使用的需求。另外，AR、VR產(chǎn)品需要仰賴極其復(fù)雜、跨多種計(jì)算平臺(tái)的算力支撐，其核心芯片的高技術(shù)門檻決定了不會(huì)有多少芯片公司能跨入該市場進(jìn)行競爭。
目前，在AR、VR市場上，最主要的核心光學(xué)顯示和計(jì)算芯片供貨商是索尼和高通，二者占據(jù)了各自領(lǐng)域80％以上的市場，相關(guān)芯片在2021年已經(jīng)出貨達(dá)到千萬數(shù)量級。
在這種情況下，中國的芯片公司需要采取新的技術(shù)路徑，實(shí)現(xiàn)顯示與計(jì)算的融合發(fā)展，并且根據(jù)客戶的需求，進(jìn)行定制化設(shè)計(jì)，才有機(jī)會(huì)進(jìn)入主流市場。
元禾半導(dǎo)體橫空出世，肩負(fù)擔(dān)當(dāng)AR、VR探路先鋒的重任
中國芯片業(yè)屢遭別國“卡脖子”，已成為眾多國人內(nèi)心之隱痛。如何打破國外企業(yè)的市場壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，將是國內(nèi)芯片企業(yè)尋求產(chǎn)業(yè)突圍的重中之重。
華夏芯長期堅(jiān)持芯片核心領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和國產(chǎn)替代，在AR、VR領(lǐng)域形成了獨(dú)特的優(yōu)勢。首先，華夏芯控股的元禾半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)在顯示技術(shù)上已取得原創(chuàng)性突破，如獨(dú)立RGB發(fā)光、更高光源亮度、更低的功耗、更高的對比度、更低的成本等，能帶給終端消費(fèi)者更優(yōu)的近眼產(chǎn)品體驗(yàn)，將成為未來AR、VR光學(xué)顯示領(lǐng)域的前沿主流技術(shù)。其次，華夏芯長期從事全自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)，使得CPU、DSP、GPU和AI相互之間實(shí)現(xiàn)高效的協(xié)同計(jì)算，并且讓AR、VR軟件開發(fā)門檻大幅降低，有利于AR、VR生態(tài)的建立。此外，元禾半導(dǎo)體是國際上極少數(shù)將顯示和計(jì)算融合設(shè)計(jì)的芯片公司，使得計(jì)算與顯示芯片之間產(chǎn)生大幅改善性能、降低成本的協(xié)同效益。
秉承“引領(lǐng)型創(chuàng)新”的產(chǎn)業(yè)理念，借助技術(shù)和應(yīng)用層面的跨平臺(tái)整合，元禾半導(dǎo)體未來的主要業(yè)務(wù)為AR、VR等應(yīng)用領(lǐng)域的核心芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售。業(yè)務(wù)模式是將設(shè)計(jì)應(yīng)用于AR光學(xué)引擎芯片委外流片加工后，銷售給生產(chǎn)AR、VR的眼鏡公司。其主營產(chǎn)品之一是透明近眼顯示半導(dǎo)體器件，以自主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)和CMOS工藝實(shí)現(xiàn)“芯＋屏”一體化；產(chǎn)品之二是新型AR、VR核心計(jì)算引擎芯片。
元禾半導(dǎo)體的第一代顯示芯片已經(jīng)流片，樣片核心指標(biāo)獲得了潛在客戶的高度認(rèn)可，針對客戶的測試結(jié)果和反饋建議，正在準(zhǔn)備第二次流片，預(yù)計(jì)性能指標(biāo)更優(yōu)，將達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水準(zhǔn)。
AR、VR技術(shù)被視為元宇宙的入口，將深刻變革人們的工作、購物、交互和娛樂體驗(yàn)，應(yīng)用場景廣泛，整體市場規(guī)模將迎來指數(shù)級上升。因此，由華夏芯控股的元禾半導(dǎo)體公司，其蘊(yùn)藏的巨量商業(yè)價(jià)值和未來可期的發(fā)展前景被普遍看好。依托華夏芯在研發(fā)、技術(shù)及人才等要素上的賦能，將使元禾半導(dǎo)體在推動(dòng)AR、VR產(chǎn)品從研發(fā)步入量產(chǎn)，從概念走向應(yīng)用中占得先機(jī)，從而以規(guī)模化的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)技術(shù)產(chǎn)品迭代升級和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的持續(xù)完善。
李科奕表示，半導(dǎo)體芯片時(shí)代已經(jīng)來臨，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為全球最大的產(chǎn)業(yè)。元禾半導(dǎo)體抓住市場機(jī)遇順勢而為，努力練好內(nèi)功，切實(shí)解決用戶的痛點(diǎn)需求，力爭在AR、VR芯片產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)城，讓更多世界頭部AR、VR企業(yè)用上“中國元禾”的關(guān)鍵核心芯片。
