日前多方消息指出由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個(gè)月出貨，被命名為驍龍8G1＋，而且下一代的驍龍8G2也將由臺(tái)積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)被抹平，高端夢(mèng)將由此破滅。

近幾年高通的高端芯片都由三星代工生產(chǎn)，然而近兩代高端芯片驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問題，主要原因就在于三星的工藝制程不達(dá)標(biāo)，這讓安卓手機(jī)企業(yè)抱怨連連。

聯(lián)發(fā)科則依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，在性能和功耗方面都取得對(duì)高通的優(yōu)勢(shì)，這兩代高端芯片天璣1200、天璣9000的表現(xiàn)都比高通的驍龍888、驍龍8G1優(yōu)秀，這讓聯(lián)發(fā)科看到了在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)打開局面的希望。

驍龍8G1的發(fā)熱太嚴(yán)重，導(dǎo)致搭載這款芯片的安卓手機(jī)企業(yè)紛紛吹噓它們的散熱技術(shù)，然而依然未能有效壓制發(fā)熱問題；對(duì)比之下，天璣9000的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，消費(fèi)者對(duì)搭載天璣9000芯片的手機(jī)頗為期待。

然而如今高通的驍龍8G1將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，兼且高通的品牌名聲比聯(lián)發(fā)科好（聯(lián)發(fā)科一直收到山寨名聲的困擾），高通還有自己獨(dú)到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手機(jī)市場(chǎng)居于第一，基帶技術(shù)也更強(qiáng)，因此繼續(xù)占據(jù)高端手機(jī)芯片市場(chǎng)將沒有太大疑問。

高通和聯(lián)發(fā)科如今比拼性能卻依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，也在于它們自身太過不進(jìn)取，它們已缺乏芯片自研能力。

如今所有的安卓手機(jī)芯片都采用ARM的公版核心，驍龍8G1和天璣9000的CPU都是單核X2＋三核A710＋四核A55，處理器核心架構(gòu)一樣，性能也就很難拉開差距，這也導(dǎo)致了安卓手機(jī)芯片在性能方面如今已落后蘋果兩代，安卓芯片如今已不敢再跟蘋果比拼性能。

至于爭奪臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能，當(dāng)然是誰有錢那么就更有機(jī)會(huì)，這方面當(dāng)然是高通更有優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科雖然在出貨量方面已占據(jù)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)第一名，但是在利潤方面卻遠(yuǎn)不如高通。2021年Q3的數(shù)據(jù)顯示以收益份額算，高通占全球手機(jī)芯片市場(chǎng)55％的份額，聯(lián)發(fā)科則僅占29％；高通2021財(cái)年的凈利潤為90．43億美元，聯(lián)發(fā)科2021年的凈利潤為1119億新臺(tái)幣約合39．8億美元。

如今全球面臨芯片產(chǎn)能不足的問題，臺(tái)積電作為全球最先進(jìn)的芯片代工廠，它的產(chǎn)能已成為香餑餑，諸多芯片企業(yè)都愿意付出更高的價(jià)錢確保先進(jìn)工藝產(chǎn)能，自然利潤更豐厚的高通可以付出更高的價(jià)錢獲得臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能。

所以隨著高通重投臺(tái)積電懷抱，高通將比聯(lián)發(fā)科更有優(yōu)勢(shì)爭取先進(jìn)工藝產(chǎn)能，如此在產(chǎn)能方面就明顯領(lǐng)先于聯(lián)發(fā)科，更有高通在專利授權(quán)方面的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的攻勢(shì)很可能將因此受挫。