2 月 22 日消息,供應鏈傳出,臺積電憑借先進制程擠下三星,拿下了蘋果全部的 5G 射頻芯片訂單,最快有望應用于今年推出的新一代 iPhone 14 產品。

市場人士分析,相關芯片將采用臺積電 6 納米制程生產,預期年需求將超過 15 萬片。

臺積電 6 納米制程隸屬于 7 納米家族,也是當年在臺積電營收占比最大的先進制程,整體應用范圍已橫跨高端至終端移動產品、消費性應用、人工智能、網通、5G 基礎架構、圖像處理器、以及高效能運算,其中 6 納米 RF 制程(N6RF)是該家族最新成員。

依據臺積電去年技術論壇資訊顯示,6 納米 RF 制程針對 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發器提供大幅降低的功耗與面積,同時兼顧消費者所需的能效、功能與電池續航,也能強化支持 WiFi 6/6E 的效能與功耗效率。

在臺積電宣布推出6納米射頻(N6RF)制程之后,三星很快高調推出獨特的 8納米射頻專用架構(RFeFET)制程。并將其命名為RFextremeFET。這是一種特有的射頻專用架構,相比此前的14nm制程,它支持數字PPA縮放,恢復了模擬/RF縮放,體積更小,運行效率更高。

5G射頻芯片升級 6 納米制程是業界的趨勢,憑借8納米、7納米、6納米、5納米制程工藝優勢,臺積電和三星電子一直居于統治地位。由于臺積電先進制程產能最大且生產品質與良率穩定,蘋果一直是臺積先進制程最大規模買家。

上個月有消息稱,蘋果自研 5G 基帶及配套射頻芯片完成設計,開始試產及送樣。蘋果及高通于 2016 年爆發專利授權費用法律戰,雙方于 2019 年達成和解并簽下 6 年授權協議,包括 2 年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然采用高通 5G 基帶芯片,但仍然決定自行研發 5G 基帶芯片,并于 2019 年并購英特爾智能手機 5G 基帶芯片業務,目的是希望減少對高通的依賴并降低專利授權費用支出。

另一方面,據Statista最新數據顯示,2021年臺積電來自蘋果相關營收占比拉升至25.4%,主要原因是蘋果在高端旗艦機市場占率的提升,加之自主開發芯片的用量大增,也大舉填補華為旗下海思受制美國出口管制無法取得臺積產能的缺口。

射頻芯片代工產業格局

2011年以來全球射頻芯片行業持續增長,2018年全球市場規模16.54億美元,預計2023年市場將達35.6億美元,2018-2023年復合增長率達16.55%。由數據可以看出,射頻芯片伴隨智能機通信需求快速發展,通信制式在從2G向5G變化的過程中,信號頻率不斷提升,所以射頻所需要接收的信號頻段也不斷增加,從而使得所需要的器件和模組數量也隨之提升,射頻芯片代工價格不斷增長,整體市場規模不斷增加。

三星于2015年以28nm工藝開始其RF代工服務,并于2017年擴展為14nm工藝,自2017年以來,已推出超過5億顆移動射頻芯片,主要應用于高端智能手機。三星獨特的 8nm 射頻專用架構RFextremeFET與此前的14nm工藝相比,三星的8nm RF工藝可減少約35%的射頻芯片面積,且能效也有約35%的提升。

三星近些年一直在與臺積電爭奪蘋果手機A系列處理器的晶圓代工訂單,但總體來看,在競爭中明顯處于下風。其中一個很重要的原因就在于:臺積電有自己開發的先進封裝技術InFO FOWLP,而三星則沒有。這也可以說是早些年三星電子忽視封裝技術所付出的代價。不過,三星和臺積電兩家代工廠的爭奪將會持續相當長一段時間。