高通去年底發(fā)布的驍龍8G1已被多家手機(jī)企業(yè)采用，然而這款芯片在功耗方面依然不太如意，讓意外的是多家手機(jī)企業(yè)同時(shí)也推出了搭載驍龍870芯片的手機(jī)，驍龍870芯片其實(shí)是2019年發(fā)布的驍龍865芯片升頻版，可以說高通靠一款芯片打三年。

高通在2020年底發(fā)布的驍龍888被吐槽發(fā)熱量過大，主要是在運(yùn)行游戲等大型軟件的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)過熱問題，為此眾多手機(jī)企業(yè)不得不為驍龍888手機(jī)搭載強(qiáng)大的散熱片，這也導(dǎo)致驍龍888手機(jī)銷量不太理想。

去年底高通發(fā)布了驍龍8G1，在發(fā)布之前，業(yè)界都對(duì)高通頗為期待，認(rèn)為它會(huì)吸取驍龍888的教訓(xùn)，然而隨著多款搭載驍龍8G1的手機(jī)發(fā)布，評(píng)測(cè)人士卻指出驍龍8G1的功耗依然讓人失望，只不過它在穩(wěn)定性方面比驍龍888稍好。

高通連續(xù)兩代高端芯片在功耗方面表現(xiàn)不理想，業(yè)界普遍認(rèn)為是因?yàn)槿堑南冗M(jìn)工藝制程不過關(guān)所致，驍龍888采用了三星的5nm工藝，驍龍8G1則采用了三星的4nm工藝，其實(shí)三星的4nm工藝不過是它的5nm工藝改進(jìn)版，而臺(tái)媒digitimes指出三星的5nm工藝在技術(shù)性能方面只不過比臺(tái)積電的7nm工藝稍好、卻比臺(tái)積電的5nm工藝落后太多，而這兩款芯片卻采用了ARM的超大核心，最終導(dǎo)致功耗方面表現(xiàn)不太理想。

在驍龍888表現(xiàn)不太理想的情況下，高通將驍龍865升頻后推出了驍龍870，這是驍龍865第二款升頻版芯片，此前高通從沒有對(duì)一款高端芯片連續(xù)升頻兩次推出兩款升級(jí)芯片，驍龍865是唯一的例外，如今這款芯片更是要在今年再打一年，這也是高通的悲哀吧。

高通在高端芯片市場(chǎng)連續(xù)受挫，對(duì)它來說已造成重大的打擊，高端芯片市場(chǎng)本來已是它剩下的唯一優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)，在中低端市場(chǎng)它已完全潰敗，基本被聯(lián)發(fā)科占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通，靠的主要就是在中低端芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，2021年聯(lián)發(fā)科奪取了更多的市場(chǎng)份額，分析機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)顯示2021年聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額已上升至近四成，而高通則只有兩成多點(diǎn)。

如今高通連續(xù)兩代高端芯片都存在問題，為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)發(fā)起致命一擊提供了機(jī)會(huì)，而聯(lián)發(fā)科也不負(fù)眾望。聯(lián)發(fā)科在2021年底推出了高端芯片天璣9000，天璣9000與驍龍8G1采用了完全一樣的核心架構(gòu)，都是單核X2+三核A710+四核A55架構(gòu)，不過天璣9000由臺(tái)積電以4nm工藝生產(chǎn)，在功耗方面表現(xiàn)更優(yōu)秀。

中國手機(jī)企業(yè)也對(duì)天璣9000充滿了興趣，在幾家手機(jī)企業(yè)紛紛爭(zhēng)搶驍龍8G1的時(shí)候，多家手機(jī)企業(yè)也在爭(zhēng)奪天璣9000，顯示出手機(jī)企業(yè)對(duì)聯(lián)發(fā)科的這款高端芯片充滿信心，由此幾乎可以預(yù)期高通在高端芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)也將在今年失去。

從目前的情況來看，高通今年陷入滑鐵盧已是注定的了，不過手機(jī)企業(yè)也需要平衡高通和聯(lián)發(fā)科兩家芯片企業(yè)，不希望由聯(lián)發(fā)科一家獨(dú)大，預(yù)計(jì)高通今年在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)依然會(huì)占有不小的份額，只是連續(xù)受挫之后高通會(huì)不會(huì)重新振作，何時(shí)才能谷底反彈。