2021年，英特爾憑借在軟件、芯片和平臺、制程和封裝以及大規模全球制造商的獨特優勢，推動異構計算，并通過四大超級技術力量——無所不在的計算、從云到邊緣的基礎設施、無處不在的連接、人工智能，驅動數字化未來。英特爾正持續釋放硅的神奇力量，為數字世界構筑基石。
2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布IDM 2.0戰略。作為英特爾的制勝法寶，IDM 2.0由三個關鍵部分組成：第一，英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠；第二，外部代工廠；第三，英特爾代工服務（IFS）。IDM 2.0戰略將持續驅動英特爾的技術和產品領導力。
2021年4月，英特爾發布全新數據中心平臺。全新第三代英特爾？至強？可擴展處理器（代號Ice Lake）將在數據中心、云、5G和智能邊緣等領域，為行業客戶提供強大性能與工作負載優化，進一步加快對人工智能、數據分析、高性能計算等多種復雜工作負載的開發和部署，充分賦能行業數字化轉型，為數字經濟騰飛提供強勁動力。
2021年6月，在COMPUTEX 2021上，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特爾正在與供應商合作，在越南工廠完成芯片基板的生產。預計2021年將增產數百萬個基板，以靈活應對市場變化。此外，在Six Five峰會上，英特爾還推出了全新基礎設施處理器（IPU），旨在應對當下復雜的數據中心，并提升效率。利用IPU，客戶能夠部署安全穩定且可編程的解決方案，從而更好地利用資源，平衡數據處理與存儲的工作負載。
2021年7月，在“英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術”線上發布會中，英特爾發布了一系列關于制程和封裝技術的重磅內容。首先是在制程工藝和封裝技術的重大革新，包括全新晶體管架構 RibbonFET、業界首個全新的背面電能傳輸網絡PowerVia以及下一代Foveros技術——Foveros Omni和Foveros Direct。其次，英特爾正加快制程工藝創新路線圖，以確保到2021年制程性能再度領先業界，并更新節點命名體系，包括Intel 7（此前稱之為Enhanced SuperFin）、Intel 4（此前稱之為7納米）、Intel 3、Intel 20A，幫助客戶和行業對制程節點演進建立更準確的認知。最后，英特爾還公布了英特爾代工服務（IFS）的最新進展，AWS成為首個使用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶，高通也將與英特爾合作，采用Intel 20A制程工藝技術。
2021年8月，英特爾公布了全新高性能顯卡產品品牌——英特爾銳炫？（Intel?Arc?）。在英特爾2021架構日上，英特爾還公布了近幾年來架構的重大改變和創新，面向CPU、GPU和IPU。第一是架構上的創新，英特爾公布了兩款全新x86內核，能效核（Efficient Core）和性能核（Performance Core）；第二是客戶端上的創新，包括英特爾首款高性能混合架構Alder Lake客戶端SoC、英特爾開發的獨特調度技術——英特爾？硬件線程調度器以及英特爾全新的獨立顯卡微架構——Xe HPG；第三是數據中心上的創新，包括下一代英特爾至強可擴展處理器（代號為“Sapphire Rapids”），其代表了業界在數據中心平臺上的一大進步；Ponte Vecchio是英特爾迄今為止最復雜的SoC，也是英特爾踐行IDM 2.0戰略的絕佳示例。
這些新架構將為即將推出的高性能產品注入動力，并為英特爾的下一個創新時代奠定基礎，以滿足世界對高計算能力日益增長的需求。
2021年9月，英特爾推出第二代神經擬態研究芯片Loihi 2以及用于開發神經啟發應用的開源軟件框架Lava，標志著英特爾在先進神經擬態技術上不斷取得進展。
2021年10月，在英特爾On技術創新峰會上，英特爾面向開發者隆重推出全新產品、技術和工具，同時也揭開了第12代英特爾？酷睿？處理器產品家族的神秘面紗。這次的發布包括一個升級、統一以及更加全面的開發者專區（Developer Zone）；第12代英特爾？酷睿？處理器閃亮登場，為每一個PC細分市場以及邊緣計算設備提供卓越的計算性能；“極光”（Aurora）超級計算機將搭載下一代英特爾至強可擴展處理器（代號為“Sapphire Rapids”）和英特爾下一代GPU（代號為“Ponte Vecchio”），提供每秒超過兩百億億次的雙精度峰值計算性能。
2021年11月，英特爾宣布與中科院計算所共同建立中國首個oneAPI卓越中心，以擴大oneAPI對中國本土國產硬件的支持及使用oneAPI來開發全棧式開源軟件。
2021年12月，英特爾在IEDM 2021上公布了在封裝、晶體管和量子物理學方面的關鍵技術突破，包括通過混合鍵合（Hybrid Bonding）將在封裝中的互連密度提升10倍以上；通過堆疊多個（CMOS）晶體管，實現高達30%至50%的邏輯微縮提升；在300毫米的晶圓上首次集成氮化鎵基（GaN-based）電源交換機與硅基CMOS；英特爾全球首例常溫磁電自旋軌道（MESO）邏輯器件。另外，英特爾式發布了oneAPI 2022 工具包，該工具包擁有超過900項新功能和特性，擴展了跨架構開發的特性，為開發者提供更強的實用性和更豐富的架構選擇。新功能包括第一款能執行C++、SYCL和Fortran的統一編譯器，用于CPU和GPU的Data Parallel Python，先進的加速器性能建模和調試，以及用于AI和光線追蹤可視化工作負載的性能加速。
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英特爾（NASDAQ: INTC）作為行業引領者，創造改變世界的科技，推動全球進步并讓生活豐富多彩。在摩爾定律的啟迪下，我們不斷致力于推進半導體設計與制造，幫助我們的客戶應對最重大的挑戰。通過將智能融入云、網絡、邊緣和各種計算設備，我們釋放數據潛能，助力商業和社會變得更美好。
