2021年12月21日，中國上海訊——國內EDA和濾波器行業領導者，半導體" target="_blank">芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產業促進大會上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優秀支撐服務企業獎。

　　“中國芯”集成電路產業促進大會是由中國電子信息產業發展研究院舉辦的全國性集成電路行業盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業會議之一。大會同期舉辦的“中國芯”優秀產品征集活動旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰，發揮示范效應，影響和帶動行業發展，已成為國內集成電路產品和技術發展的風向標和大檢閱。

　　作為國內EDA行業的領導者，芯和半導體通過十一年的研發形成了一整套從芯片-封裝到板級、覆蓋半導體全產業鏈的仿真EDA解決方案。以系統分析為驅動，芯和半導體的仿真EDA打通了后摩爾時代IC設計的所有仿真節點，全面支持先進工藝和先進封裝。

　　在先進工藝端，芯和半導體通過了各大晶圓廠的主流工藝的認證，提供了業界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級的PPA。2021年，全球第二大晶圓廠三星宣布芯和半導體正式成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴，芯和半導體的片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。在先進封裝端，芯和半導體的仿真分析方案從傳統封裝延伸到2.5D/3DIC異構集成封裝領域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半導體牽手全球EDA排名第一的新思科技，發布了全球首個3DIC先進封裝設計分析EDA平臺。此外，跟隨著后摩爾時代以系統集成設計為發展的方向，芯和半導體在支持好先進工藝和先進封裝的同時，構建了“電子系統”建模仿真分析EDA平臺，包括射頻系統分析平臺和高速數字系統分析平臺等，從系統集成設計和分析的角度來幫助設計師提升各種電子產品的PPA，縮短產品上市周期。這些自主創新的產品，快速縮小了與國際領先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業卡脖子的現狀提供了優秀的支撐服務。

　　芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸得到”中國芯“組委會和評選專家的認可，評選芯和半導體為2021年度”中國芯“EDA優秀支撐服務企業獎。芯和半導體將繼續打磨差異化的EDA仿真求解技術、豐富的半導體合作伙伴生態圈以及云計算等一系列前沿技術，圍繞5G移動通信、物聯網、數據中心和汽車電子等領域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，服務國內半導體產業的蓬勃發展。”