12月7日英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）指責(zé)臺積電和三星之所以能在芯片制造工藝方面躍進(jìn)，就在于臺積電和三星獲得了超過當(dāng)?shù)厝傻难a貼，在巨額補貼支持下，后兩者在先進(jìn)工藝制程方面迅速趕超，對此已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng)始人張忠謀予以反駁。
Intel面臨生死存亡
Intel兩大業(yè)務(wù)分別是PC處理器和服務(wù)器芯片，PC處理器同時面臨著AMD和ARM的挑戰(zhàn)。其中AMD已在桌面處理器擊敗Intel，這是時隔十多年之后，AMD再次在桌面處理器市場擊敗Intel，當(dāng)然Intel在利潤更大的筆記本處理器市場還占有優(yōu)勢。
在服務(wù)器芯片市場，AMD則已打開局面，AMD同樣采用了X86架構(gòu)，這對于重視兼容性和穩(wěn)定性的服務(wù)器市場來說是非常適合的替代選擇，而AMD在性能和價格方面都具有優(yōu)勢，因此AMD已在服務(wù)器芯片市場取得一成的市場份額，業(yè)界預(yù)期明年AMD可望取得15％的份額，這是20多年來Intel在服務(wù)器芯片市場首次跌穿九成份額。
AMD的挑戰(zhàn)對于Intel來說或者還能有挽回的機會，畢竟X86架構(gòu)掌握在Intel手里，而AMD自身的資金實力也太弱，大不了又如早期那樣玩下X86專利訴訟遏制一下AMD就是，而ARM陣營的挑戰(zhàn)卻可能讓Intel陷入生死劫，而AMD也在隨時準(zhǔn)備切入ARM陣營，AMD早幾年就已經(jīng)研發(fā)ARM架構(gòu)處理器。
一直以來，ARM陣營無力在PC處理器和服務(wù)器芯片市場挑戰(zhàn)Intel，原因就在于ARM架構(gòu)無法提供高性能，不過如今蘋果打破了這一桎梏。蘋果推出的M1 Pro MAX碾壓了Intel的11代i9，無奈之下Intel推出的12代i9將處理器核心翻倍至16核才算壓制住M1 Pro MAX。
事實上在早期業(yè)界就認(rèn)為ARM所代表的精簡指令集更有前途，而Intel所代表的復(fù)雜指令集存在諸多弊病，不過1990年代的精簡指令集太多了，各個代表各自為戰(zhàn)，最終Intel熬死了諸多精簡指令集，而ARM則全力投入移動市場沒有進(jìn)入PC處理器和服務(wù)器芯片市場生存了下來。
如今ARM架構(gòu)在性能方面追上Intel，在功耗方面卻比Intel的處理器低得多，這就意味著ARM陣營將火燒Intel的PC處理器和服務(wù)器市場，一旦成功Intel將再無活路，蘋果和AMD能挑戰(zhàn)Intel的一大助力就是臺積電。
Intel和臺積電的糾葛
早期Intel和臺積電基本是井水不犯河水，兩者走的路完全不一樣。Intel是IDM企業(yè)，即是既做芯片設(shè)計，也做芯片制造，通過兩者協(xié)同保持領(lǐng)先優(yōu)勢在PC市場一路領(lǐng)先，而同樣處于處理器行業(yè)的AMD卻由于利潤低下無力維持芯片制造業(yè)務(wù)而轉(zhuǎn)型成為fabless的芯片設(shè)計企業(yè)。
AMD賣掉了芯片制造業(yè)務(wù)，后來為了研發(fā)Zen架構(gòu)還不得不賣掉辦公樓籌集資金用于研發(fā)Zen架構(gòu)，可以說在那段時間，Intel活得頗為滋潤。
然而在2016年之后，Intel開始面臨AMD和臺積電的兩線挑戰(zhàn)。2016年AMD推出了Zen架構(gòu)，大幅提升了X86架構(gòu)的性能，而Intel在芯片架構(gòu)研發(fā)方面一直擠牙膏，即使時至今日Intel都未能推出革命性的芯片架構(gòu)。
幫助AMD和蘋果在處理器性能方面取得提升的一大助力就來自于臺積電。Intel自2014年量產(chǎn)14nm工藝后止步不前，直到2019年才量產(chǎn)10nm工藝，而2019年臺積電已量產(chǎn)7nmEUV工藝，如今Intel的7nm工藝又延遲至明年，而蘋果和AMD都已用上臺積電的5nm工藝，在先進(jìn)工藝制程的支持下，AMD和蘋果如虎添翼，AMD在X86陣營碾壓Intel，蘋果則成為ARM陣營挑戰(zhàn)Intel的標(biāo)桿。
面對先進(jìn)工藝制程的落后，Intel自然需要想法推卸責(zé)任，同時借此獲得美國的補貼以加快先進(jìn)工藝制程的研發(fā)，因此大舉吐槽臺積電和三星獲得當(dāng)?shù)氐木揞~補貼才得以在先進(jìn)工藝制程方面趕超Intel，而臺積電當(dāng)然要為自己辯護(hù)，于是臺積電的創(chuàng)始人張忠謀和Intel的CEO基辛格就此懟上。
對于如今的美國來說，其實扶持Intel應(yīng)該是恰當(dāng)?shù)倪x擇，畢竟擁有先進(jìn)工藝制程的臺積電和三星并非完全受控于美國，而Intel雖然暫時落后，但是Intel的技術(shù)實力仍在。
業(yè)界認(rèn)為Intel的10nm工藝與臺積電和三星的7nm工藝相差不大，Intel的7nm工藝與臺積電和三星的5nm工藝相差不大，只要Intel加把勁還是能在先進(jìn)工藝制程方面追上臺積電和三星，而美國如果能給予Intel補貼當(dāng)然有助于Intel加速先進(jìn)工藝制程研發(fā)，這也是基辛格與張忠謀打口水戰(zhàn)的原因。
