昨日，高通宣布，寶馬汽車將在其下一代駕駛員輔助系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通的芯片。

　　寶馬汽車的一位發(fā)言人表示，來自高通的新芯片將用于其“Neue Klasse”系列汽車，該系列汽車將于2025年開始生產。

　　“Neue Klasse”是 BMW 向電氣化、數(shù)字化、自動駕駛方向轉型過程中的一個里程碑式項目。

　　高通和 BMW 將使用專用高通運算視覺處理器來分析來自前置、后置和環(huán)視攝影機的數(shù)據(jù)。BMW 還將使用高通中央處理器和另一款高通芯片來協(xié)助汽車與云端運算資料中心進行通訊。

　　高通是全球最大的手機芯片供應商，但一直在尋求業(yè)務多元化。汽車芯片是高通公司的一個關鍵增長領域，高通一直在挑戰(zhàn)自動駕駛芯片。此次高通與寶馬的合作有助于推進高通業(yè)務多元化。

　　值得注意的是，日前TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收排名。

　　其中，高通位居營收排名第一名，在主要手機大廠對于5G高端與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門等營收成長強勁；而因新冠疫情所衍生的遠距工作與教學的持續(xù)需求，使得物聯(lián)網(wǎng)部門營收近14億美元，成為高通旗下的另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元，年增率70%。

　　此外，據(jù)公示消息，寶馬汽車 10月銷量好于預期，11月銷量開局良好。據(jù)公告，公司第三季度凈利潤增長42.4%至25.8億歐元（29.3 億美元）。該公司首席財務官古拉斯·彼得表示，預計寶馬汽車今年盈利預測為9.5%至10.5%。（封面圖源：拍信網(wǎng)）