我們都知道，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機(jī)科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。

自華為宣布發(fā)布麒麟芯片之后，由于國外勢力的干預(yù)，使得一直為華為提供芯片供給的世界芯片代工廠巨頭臺積電，不得不停止了與華為的合作。而這也一度導(dǎo)致了華為麒麟芯片的停產(chǎn)。麒麟芯片作為華為國產(chǎn)自研芯片，其性能均達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。從此，高通、三星電子多出了一個十分有力的競爭對手。

但由于國外勢力的干預(yù)，華為的麒麟芯片一度斷產(chǎn)。這也直接宣告了高通、三星電子可以穩(wěn)坐釣魚臺。由于麒麟芯片無法大規(guī)模生產(chǎn)，國內(nèi)手機(jī)廠商包括華為，也開始將目光重新放在了高通等芯片公司身上來。而在這時，一個著有高性價比之稱的臺灣芯片公司——聯(lián)發(fā)科以其高質(zhì)量的高端芯片和中端價格吸引了眾國產(chǎn)手機(jī)廠商的注意，眾廠商紛紛拋出橄欖枝，與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作。

至此，聯(lián)發(fā)科在世界芯片市場中異軍突起，在2020年，聯(lián)發(fā)科占有了全球31%市場份額，以3.53億的年出貨量一度超越高通公司，成為全球芯片供應(yīng)龍頭。可以說，目前聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢頭是熱火朝天，而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也是成為了華為等企業(yè)目前首選的芯片供給合作伙伴。

而聯(lián)發(fā)科目前也與臺積電公司聯(lián)系較為密切，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)采取了臺積電的5nm、4nm制程技術(shù)，在未來，聯(lián)發(fā)科也會采用臺積電的3nm制程技術(shù)。此消息的出現(xiàn)，也間接得表明了華為等企業(yè)或許也可以運(yùn)用3nm的尖端芯片技術(shù)，假若未來聯(lián)發(fā)科與臺積電達(dá)成協(xié)議，那么國內(nèi)眾手機(jī)廠商也均可以在聯(lián)發(fā)科公司購買到尖端的3nm芯片技術(shù)。

目前我們可得知，聯(lián)發(fā)科推出的天璣2000應(yīng)用了臺積電的4nm制程技術(shù)，并且在于高通推出的新品芯片驍龍898作比較的時候，在性能上基本持平，甚至在功耗節(jié)能方面上，天璣2000甚至優(yōu)于驍龍898。可以說，聯(lián)發(fā)科目前在世界芯片領(lǐng)域內(nèi)，已經(jīng)是一大巨頭的存在了。但遺憾的是，目前華為還不能使用聯(lián)發(fā)科的5G射頻芯片。

盡管華為目前擁有高通為其所提供的4G驍龍898芯片，但5G時代的來臨，也宣告著4G在未來終究會被市場慢慢淘汰。但目前，我國5G放射芯片技術(shù)仍舊屬于“卡脖子”的階段。但在國家的支持下，我國已經(jīng)逐步攻克了光刻機(jī)技術(shù)，同時，我國國產(chǎn)芯片廠商們也在努力突破5G放射芯片技術(shù)的阻礙。相信在不久后的未來，我們一定可以解決“卡脖子”問題，打贏這場科技戰(zhàn)斗。