先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體制造顯學(xué)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電與EDA廠商和Ansys合作，采用3D Fabric建構(gòu)的多芯片設(shè)計(jì)打造全面熱分析解決方案，3D Fabric為臺(tái)積電3D硅堆棧和先進(jìn)封裝技術(shù)的全方位系列，以Ansys工具為基礎(chǔ)，應(yīng)用于模擬包含多芯片的3D和2.5D電子系統(tǒng)溫度，采用先進(jìn)臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)緊密堆棧。縝密的熱分析可防止這些系統(tǒng)因過熱故障，并提高使用壽命的可靠性。

臺(tái)積電與Ansys合作采用Ansys Icepak為TSMC 3D Fabric技術(shù)熱分析參考。Ansys亦與臺(tái)積電合作開發(fā)高容量分層熱解決方案，采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal，以高精度（high-fidelity）結(jié)果分析完整芯片封裝系統(tǒng)。

Ansys Icepak為模擬軟件產(chǎn)品，通過運(yùn)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）模擬電子組件氣流、熱流、溫度和冷卻情形。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是求解2.5D/3D多芯片IC系統(tǒng)的多重物理量電源完整性、信號(hào)完整性和熱力方程式的模擬軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC則為半導(dǎo)體電源完整性和可靠性分析工具，經(jīng)過臺(tái)積電認(rèn)證，可在最新4納米和3納米所有finFET制程節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證。

臺(tái)積電與Ansys的合作，10月26日臺(tái)積電2021年開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇，發(fā)布Ansys解決方案論文，題目為“高端3DIC系統(tǒng)的全方位分層熱解決方案”（AComprehensive Hierarchical Thermal Solutionfor Advanced 3DIC Systems），臺(tái)積電擴(kuò)大Ansys Red Hawk系列合作，將ReedHawk-SC納入，用于TSMC-SoIC技術(shù)的電遷移和壓降（EM/IR）驗(yàn)證，為3D Fabric最全面芯片堆疊技術(shù)。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處副總裁Suk Lee表示，臺(tái)積電與OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴密切合作，運(yùn)用臺(tái)積電先進(jìn)制程和3D Fabric技術(shù)在功率、效能和面積帶來顯著效益，實(shí)現(xiàn)下一代設(shè)計(jì)。本次與Ansys合作，能為完整芯片和封裝分析的熱解決方案流程提供熱解決方案流程，對(duì)臺(tái)積電客戶來說深具價(jià)值。