據(jù)悉，在10月26日，全球晶圓代工廠(chǎng)龍頭臺(tái)積電正式宣布推出N4P制程工藝，臺(tái)積電表示，N4P制程工藝是基于5nm技術(shù)平臺(tái)的增強(qiáng)版。官方稱(chēng)，N4P制程加入了業(yè)界最先進(jìn)、最廣泛的前沿技術(shù)流程組合，在性能功耗方面都有所增強(qiáng)，臺(tái)積電提供N5、N4、N3以及最新的N4P制程工藝，為客戶(hù)提供多樣且強(qiáng)大的技術(shù)組合選擇。

N4P作為臺(tái)積電旗下5nm家族的第三個(gè)主要強(qiáng)化版本，較原先的N5制程來(lái)說(shuō)，制程性能提升了11％，對(duì)于更先進(jìn)的N4制程，性能也足足提高了有6％。不僅如此，相較于N5，N4P的功耗效率提升22％，晶體管密度增加6％。同時(shí)，N4P通過(guò)減少光罩層數(shù)的方式降低制程復(fù)雜度且改善芯片的生產(chǎn)周期。N4P制程工藝的推出，展現(xiàn)了臺(tái)積電持續(xù)追求及投資提升制程技術(shù)的決心。

為了解決客戶(hù)往往投入寶貴的資源來(lái)為其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)新的矽智財(cái)、架構(gòu)、以及其他創(chuàng)新方法的問(wèn)題。臺(tái)積電表示，N4P工藝可以輕松遷移基于N5平臺(tái)的產(chǎn)品，降低客戶(hù)的研發(fā)成本，還能為NT平臺(tái)產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。據(jù)悉，N4P制程正在合作伙伴的幫助下加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，預(yù)計(jì)于2022年下半年完成采用N4P技術(shù)生產(chǎn)的首批產(chǎn)品產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案。

N4P制程工藝的推出強(qiáng)化了臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體技術(shù)組合，其中的每項(xiàng)技術(shù)皆具備獨(dú)特的效能、功耗效率以及成本優(yōu)勢(shì)。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的N4P可提供高性能運(yùn)算（HPC）與移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用一個(gè)更強(qiáng)化且先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)。

總所周知，目前臺(tái)積電擁有相當(dāng)成熟的5nm工藝，而蘋(píng)果A15芯片就是基于臺(tái)積電最新5nm工藝打造。同時(shí)，臺(tái)積電還推出4nm工藝，天璣2000將基于4nm工藝打造。除此之外，臺(tái)積電的3nm制程工藝預(yù)計(jì)將在明年投入量產(chǎn)，有消息稱(chēng)英特爾將會(huì)成為該技術(shù)的最大客戶(hù)。

先前曾有傳言稱(chēng)，蘋(píng)果下一代處理器會(huì)首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝，但現(xiàn)在由于技術(shù)限制，臺(tái)積電無(wú)法保證3nm的量產(chǎn)時(shí)間，產(chǎn)能問(wèn)題也尚未解決。

如今，臺(tái)積電剛好在這個(gè)時(shí)候帶來(lái)了N4P工藝，相較于4nm也有了性能方面的提升，按照蘋(píng)果一貫的行事風(fēng)格，所以蘋(píng)果A16很有可能使用更為穩(wěn)妥N4P工藝制程。

由于如今全球芯片荒的環(huán)境，臺(tái)積電承受了巨大的產(chǎn)能壓力，但是產(chǎn)能問(wèn)題又不是那么容易解決的，建廠(chǎng)投產(chǎn)都需要具備充足的條件，并且，隨著科技的進(jìn)步，整個(gè)行業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝芯片的需求會(huì)越來(lái)越高，所以，未來(lái)對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，不僅需要擴(kuò)大產(chǎn)能，更需要研發(fā)新工藝，來(lái)緩解其他工藝的產(chǎn)能壓力了；只有這樣，才能維持住自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。