眾所周知,按照臺積電、三星的計劃,2022年就要進入3nm工藝了。而誰先進入3nm,取得穩定的良率,那么誰就會占得先機。
所以在3nm工藝的競爭上,不管是三星,還是臺積電都是卯足了勁,前段時間三星表示2022年下半年三星就會量產3nm,采用GAAFET晶體管技術。
而在前天臺積電的財報會議上,臺積電也終于詳細介紹了自己的3nm工藝。
在臺積電的工藝命名中,3nm稱之為N3工藝,臺積電的CEO魏哲家表示,在2022 年下半年,N3工藝會開始量產。但臺積電要到 2023 年才會出貨 3nm(交付給客戶)。
臺積電表示,這比原計劃延遲了6個月左右,這是因為N3工藝太復雜了,所以臺積電要與第一個客戶(蘋果)合作后,再大量生產。
這也意味著明年的iPhone14,采用的A16芯片,可能還是5nm工藝,或者是4nm,但不會升級到3nm,因為時間上可能來不及。
在談及N3工藝時,魏哲家還表示,N3 每片晶圓將經歷大約30-35 次 EUV 曝光,也就是一片晶圓要光刻30-35次左右,這也意味著3nm工藝的設計也是非常復雜的,N5工藝一般只需要經歷20-25次EUV曝光即可。
也因為工藝復雜,臺積電表示目前擁有10臺、每臺價值1．5億美元的EUV光刻機的N3工廠,在當前的條件下,每月只能生產約1．5萬個300mm的晶圓左右。
而一個300mm的晶圓(12寸),面積只有70659平方毫米,預計能夠切割3nm的A16這樣芯片,大約在600-650個左右,也就意味著一個月的產能或只有1000萬片。
從5nm到3nm,臺積電花了2．5年,而從3nm到2nm,要花的時間至少也要2．5年以上,所以可以預見的是,臺積電的2nm可能會在2025年到來。
接下來就看三星的了,看看能不能真的領先臺積電,將3nm芯片交付客戶,畢竟三星表示明年下半年就能交付客戶的,如果真的領先了,那么三星可能將占據優勢了。
