最近這幾年來,整個科技產業中,芯片產業應該是最火的。

特別是2021年,隨著全球大缺芯的情況愈演愈烈之后,全球都在鉚足了勁造芯,大家都想打造自己的產業鏈,提高芯片自給率,減少對國外產品的依賴。

一個個國家和地區,先后拋出巨額激勵計劃,都想要掌握先進芯片技術,成為芯片制造中心。

但隨著二季度全球芯片代工、封測企業排名公布,我們發現至少在目前,中國企業已經在這兩項上,徹底的掌控了市場了。

先說芯片代工情況,按照拓璞產業研究院的數據,2季度前十大晶圓代工業者產值達 244．07 億美元,季增 6．2%。

其中臺積電第一、三星第二、聯電第三、格芯第四、中芯國際第五,這五大廠商占了全球88．8%的份額。

另外這10大企業中,中國企業占了6家,分別是臺積電、聯電、中芯國際、華虹集團 、力積電、世界先進,合計份額高達71．2%,超過三分之二的份額,真正的掌控全球。

再說封測方面,同樣按照集邦資訊的數據,這一季度全球10大封測企業營收達78．8億美元,年增26．4%。

日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成位列前5名,這5家企業占了70%+的市場份額,可以說左右了市場。

而大家再仔細看一下,這10大企業中,有9家企業是中國企業,其中大陸占了3家,臺灣占了6家,整個Top10中只有第二名是美國企業,且只占了17．9%的份額。

也就是說中國企業合計也占了80%+的份額,也算是真正的掌握住了市場。

在芯片的生產過程中,大家一般分為設計、制造、封測這個環節。其中制造門檻最高,封測門檻相對較低一點。

如今,芯片制造、封測,中國企業已經掌握了全球市場,另外在設計上其實也并不差,畢竟現在的芯片設計可以使用眾多的IP,有著成熟的EDA工具。