2007年，日本DISCO公司開發出一種可以用激光進行晶圓切割的設備，開辟了一條與機械切割截然不同的新賽道。在DISCO的新技術引領下，利用激光的能量切割晶圓或進行內部改質的激光切割機正逐步變成該領域新的業務支柱。

　　“我本人偏向選擇細分領域。”鐳明激光總經理施心星坐在位于蘇州市工業園區納米城的辦公室里，向《中國電子報》記者講述了，鐳明激光從2015年切入晶圓激光切割領域后，拓展市場的創業故事。

　　本土激光切割設備加速落地

　　作為半導體上游的關鍵環節，半導體設備一直以來都由國外的設備廠商主導。鐳明激光成立之初并沒有進入半導體領域，而是主打觸控、背光等消費類產品。

　　2015年，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布一年后，鐳明看到了半導體市場更加廣闊的市場空間，于是決定進軍半導體市場，并選擇了激光晶圓切割的細分領域。經過6年時間開疆拓土，如今鐳明已經是國內為數不多同時擁有激光開槽以及激光隱切兩項核心技術的公司之一，可以為中國封測領域晶圓切割提供完全本土化的整套解決方案。

　　長期以來，全球晶圓激光切割市場主要以日本DISCO為主導。2003年到2009年間，為了滿足日益增長的工業生產需求，國內企業開始積極引進激光切割設備。

　　隨著市場需求不斷走高，自2009年起，不斷有國有企業進入激光切割設備領域。華東地區封裝廠多，客戶基礎扎實，而且晶圓切割毛利高，這些都是鐳明選擇晶圓激光切割賽道的主要原因。

　　雖然技術層面上沒有太多障礙，但是在市場推廣初期，鐳明走得并沒有那么容易。“我們2015年開始投入研發，2017年推出第一臺產品，2018年我沒有參與任何研發工作，全部精力都在做推廣，推了一整年沒推出去。”施心星告訴記者。

　　直到2019年，鐳明終于迎來了第一家客戶——蘇州AMD。施心星告訴記者，選擇AMD主要有兩點原因。首先蘇州AMD可以生產美國AMD的7納米CPU、GPU芯片，這在行業內是非常具有標桿效應的。此外，當時蘇州AMD已經被通富收購，鐳明認為旗下產品在AMD的驗證，理論上也可以得到通富的認可，不需要二次驗證。“通富是國內第二大封裝廠，所以花了接近8個月的時間通過這個驗證，非常嚴格，那時鐳明的晶圓激光切割設備才開始小批量生產推廣。”施心星說道。

　　開創半導體激光切割新時代

　　激光切割在效率、質量水平上的優勢讓這項技術得到了更加廣泛的應用。

　　據了解，切割工藝主要分為兩大類。第一類比較傳統，靠激光產生的熱將材料進行氣化，形成熱熔切割，這也是被使用最多的一種。第二種是利用激光的冷加工即改制切割，比如加工材料對象是單晶硅，單晶硅吸收了激光能量以后，一部分能量就改制成多晶硅。從單晶到多晶會釋放應力，應力會把晶體分開，把芯片分開，形成切割。這種切割跟傳統的熱熔切割比起來，不存在熱影響擴散的問題，而且切割得非常干凈，幾乎沒有什么殘渣。目前這種冷加工技術，主要有兩個使用場景，一是存儲，二是傳感器。產品存儲是最大的市場，鐳明已經把產品推入長江存儲的供應鏈體系。

　　“我們的優勢在于一些新產品的前期應用場景，比如第三代材料，碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等一系列材料，幾乎全部使用激光進行切割。”施心星指出。鐳明將晶圓切割作為切入口，希望今后業務可以覆蓋封裝產品激光類的全部應用，向激光晶圓制造環節上探，比如參與激光退火環節，這在整個晶圓加工里是非常重要的一個環節。

　　作為一家正從初創向創業中期發展的企業，鐳明在技術上仔細研磨的同時，也將眼光投向了資本市場。今年6月，鐳明宣布完成B輪融資，新資金將用于新技術和新產品研發、市場開拓及生產能力提升等。施心星告訴記者，鐳明在資金上的運用更多地是補足自身的短板，比如激光器這個領域國內尚待突破，需要投入大量資金搞研發生產。

　　編輯丨連曉東