本周，臺積電 （TSMC） 市值再次超過騰訊，成為亞洲市值最高的公司。
根據 Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的數據，臺積電在亞洲公司中以超過 5380 億美元的市值位居榜首。騰訊以超過 5360 億美元的市值位居第二。
就在本月初的8月3日，臺積電市值達到5520億美元，歷史性地超過了騰訊，成為亞洲市值最高的公司。不過，在那之后，騰訊的市值反彈，然后又回落，直到本周，臺積電再一次超越了騰訊。
能夠取得如此亮眼的成績，首要原因當然是臺積電超強的晶圓代工技術實力及其市場占有率。此外，最近中國政府一系列反壟斷措施，對中國大陸的騰訊等互聯網頭部企業影響較大，客觀上幫助了臺積電。
另外，由于疫情導致供應鏈中斷以及汽車和數據中心等行業的需求激增，全球半導體短缺，作為晶圓代工廠龍頭的臺積電受益于此。
以上體現的是臺積電在亞洲市場的地位，而對于這家備受關注的半導體企業來講，在過去一年多的時間內，其在全球半導體業地位的確立，還有兩個重要的時間點。
第一個出現在2020年7月20日，當時，該公司市值達到3130億美元，超過了三星的2610 億美元和英偉達的2570億美元，成為全球最大的半導體公司。
第二個時間點出現在今年4月27日，臺積電的市值達到5580億美元，是英特爾的（2390億美元）兩倍多。
在過去的20年里，臺積電深耕技術，穩扎穩打，在不斷贏得客戶的情況下，市值一直穩步提升。經過多年的積累，在最近5年結出了豐碩的果實，不但工藝技術和市占率領袖群倫，其市值更是在近兩年內如火箭般竄升。
從上圖可以看出，進入2020年以后，臺積電的市值陡然上升。那么，在過去的這一年多時間內，該公司處在怎樣一個發展狀態呢？下面從制程工藝技術、市場影響力、投資擴產、營收等各方面看一下。
先進制程
先進制程已成為臺積電的名片，特別是7nm、5nm、3nm和2nm。
7nm方面，臺積電已經在這個節點上獲得了超過200個NTO，且大多投入量產。該公司已經生產了超過10億顆7nm芯片。在7nm時代，臺積電還率先推出了使用EUV技術的7nm+工藝。在7nm基礎上，該公司推出了6nm工藝，這個平臺的一個主要特點是與7nm工藝平臺兼容，這樣，客戶很容易把7nm的設計移植到6nm。
2020年，臺積電實現了5nm的量產，與7nm相比，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%，而邏輯密度則是前者的1.8倍。在良率方面，新工藝的進展也非常順利。與此同時，該公司還推出了增強版的N5P工藝制程，晶體管的速度提升了5%，功耗降低了10%，這將給HPC帶來新的機會。
此外，臺積電還基于N5平臺推出了N4工藝，其速度、功耗和密度都有了改善。其最大的優勢同樣是在于其與N5的兼容，使用5nm工藝設計的產品能夠輕易地轉移到4nm的平臺上。這也能保證臺積電客戶在每一代的投資，都能獲得更好的效益。N4試產將在2021年第四季度，而量產將會在2022年實現。
目前，臺積電正在為3nm制程工藝量產做著準備，在這代工藝上，臺積電會繼續采用FinFET。與5nm相比，臺積電3nm的速度將提升10%到15%，功耗將提升25%到30%，邏輯密度將是前者的1.7倍，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%。根據臺積電規劃，3nm工藝將在2022年下半年進行量產。
2019年，臺積電率先開始了2nm制程技術的研發工作。相應的技術開發的中心和芯片生產工廠主要設在臺灣地區的新竹，同時還規劃了4個超大型晶圓廠，主要用于2nm及更先進制程的研發和生產。
臺積電2019年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。在考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件之后，決定采用以環繞閘極（Gate-all-around，GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之處在于GAA的柵極對溝道的四面包裹，源極和漏極不再和基底接觸。
按照臺積電給出的2nm工藝指標，Metal Track（金屬單元高度）和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch（晶體管柵極間距）縮小到30nm，Metal Pitch（金屬間距）縮小到20nm，相比于3nm都小了23%。
按照規劃，臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝試生產階段，并于一年后開始批量生產。2020年9月，據臺灣地區媒體報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。
目前，除了晶圓廠建設、臺積電2nm人才安排和培育方面的工作也正在有條不紊地進行著，據報道，該公司在過去幾個月提拔了4名員工。這些舉措是為了讓這些員工有更多的精力投入到2nm制造工藝的研究和開發當中。據悉，Geoffrey Yeap現在是2nm制程平臺研發部的高級總監。這個位置在此之前是不存在的。當該公司開始專注于2nm制程時，創造這個位置是很重要的。臺積電對管理人員的學術要求很高。兩位新提拔的副總經理都有博士學位。
臺積電不僅在先進制程方面處于霸主地位，在成熟和特殊制程領域同樣名列前茅，可以提供MEMS、圖像傳感器、嵌入式NVM，RF、模擬、高電壓和BCD功率IC等制程工藝。臺積電在基本的邏輯技術基礎上，會加上先進的ULL&SRAM、RF&Analog及eNVM技術，實現低功耗以及模擬技術的提升。
為了實現低功耗，臺積電可提供0.18um eLL、90nm ULP、55ULP等制程，同時，該公司還推出了最新的FinFET技術-N12e，可以打造高效高能的產品。
臺積電在Sensor，Stacking和ASIC（ISP）方面都在延續自己的技術。Sensor方面從N65BSI 一直到N65BSI，Stacking方面，則是從BSI到Advanced Pixel Level Stack，ASIC（ISP）則是從N90LP到N65LP。
市場影響力
今年第一季度以來，臺積電繼續在全球晶圓代工廠商中占據龍頭位置，據TrendForce統計，臺積電第一季度營收達到129.0億美元，同比增長2%，主要營收貢獻來自7nm制程，大客戶包括AMD、聯發科和高通，這幾家的訂單量持增長，使臺積電在該季度7nm工藝營收同比增長了23%。
在12英寸晶圓先進制程產能方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關產能越發吃緊。
來自供應鏈的消息顯示，由于聯發科無法繼續給華為供貨手機芯片，前者原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。市場預期，索尼和微軟的新一代游戲機會缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。
臺積電16nm和12nm制程則得益于聯發科5G射頻收發器和比特大陸礦機芯片需求強勁，營收同比增長近10%。
不過，已量產的最先進制程5nm，因為受到最大客戶蘋果處于生產淡季的影響，營收有所下滑。
擴產與投資
臺積電宣布2021年資本支出由之前預估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于先進制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產線都采用12英寸晶圓。
不久前，臺積電還宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠，并確認將投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產能，每月增加4萬片晶圓產量，主要用于生產汽車芯片。
臺積電指出，目前臺灣地區的晶圓廠已經沒有潔塵室空間，只有南京廠有現成空間可用，可以直接設置生產線，有利于快速形成產能。按照計劃，臺積電南京廠的28nm制程產能將于2022年下半年量產，2023年中達到4萬片晶圓/月的滿載產能目標。目前，臺積電的南京工廠主要生產16nm芯片，月產能約為2萬片晶圓。
臺積電要在5nm及更先進制程保持領先，EUV光刻機是重要一環，近年來，該公司不斷購入EUV設備，以維持先進制程產能優勢。臺積電于日前召開技術論壇，指出其EUV設備累計裝機數量到2020年已占全球總數的50％，到2020年為止，采用臺積電EUV技術生產的晶圓，占全球EUV光刻晶圓數的65％。而隨著制程推進至5nm，每片晶圓采用EUV掩模層大幅拉升，臺積電預估2021年EUV掩模產能將是2019年的20倍。
3nm方面，將增加EUV的使用量，效能將比5nm提升10-15%，功耗減少25-30%，邏輯密度增加1.7倍，SRAM密度提升1.2倍、模擬密度則提升1.1倍。
隨著以上最先進制程晶圓廠在未來1～3年內逐步完成建設并投入量產，以及美國亞利桑那州12吋廠第一期在2024年后進入量產，采用臺積電EUV技術的晶圓數將快速增長，其在EUV設備上的投資將越來越大。
最近的營收表現
2021年第二季度，臺積電營收 132.9 億美元，季增 2.9%，年增 28%，新臺幣營收 3721.5 億元新臺幣，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季減 2.4 個百分點，年減 3 個百分點，稅后純益 1343.6 億元，季減 3.8%，年增 11.2%。
臺積電上半年營收 262.08 億美元，新臺幣營收 7345.55 億元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年減 1.2 個百分點，稅后純益 2740.49 億元新臺幣，年增 15.2%。
可見，最近一季，臺積電的利潤同比依然呈現增長態勢，環比有所下降，主要受淡旺季交替影響所致。毛利率方面，臺積電一直都是業界最高的，本季出現同比和環比下降，并不影響其營收和利潤的優秀表現。之所以有所下降，與其成本壓力有很大關系，因為該公司在5nm和3nm制程上投資巨大，而短期內回報與投入難以呈現正比關系；另外，失去了華為海思這個一個最先進制程的優質大客戶，對其在7nm和5nm方面的利潤率肯定會有影響；再者，面對行業普遍的漲價態勢，臺積電對原有客戶合同的變化很小，這在一定程度上也會對毛利率產生影響。
展望下半年，臺積電預期8月及9月營收有望逐月回升，預期9月營收將再創單月營收歷史新高，第三季營收將達到業績展望上限，毛利率及營業利益率也有望貼近財測高標，而季度營收及獲利將同步續創新高紀錄。第四季因為蘋果新款A15及M2處理器放量出貨，5nm利用率達滿載，營運表現值得期待。
下半年，臺積電進入傳統旺季，增長動能來自于5nm新訂單陸續進入量產。其中，蘋果M1X及后續推出的M2等都將在下半年采用5nm量產，iPhone 13搭載的A15應用處理器6月開始以臺積電加強版5nm量產投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。
另外，臺積電下半年5G手機芯片接單強勁，高通采用臺積電6nm量產新款5G手機芯片在第三季放量出貨，還有3款5G手機芯片將擴大采用臺積電7nm或6nm制程投片，明年初將推出的新一代Snapdragon 895+傳出會在第四季采用臺積電5nm量產，至于聯發科新一代天璣2000系列亦會在下半年導入5nm量產投片。
結語
在技術、影響力、市場需求等多種因素的共同作用下，臺積電的營收和市值節節攀升，市場預期依然向上。在未來一年內，很可能會再次打破一項或多項記錄。三星和英特爾追趕的腳步愈加沉重了。
