近日，西安奕斯偉材料科技有限公司（以下稱“奕斯偉材料”）完成B輪融資，融資金額超30億人民幣，中信證券投資、金石投資聯(lián)合領(lǐng)投，中網(wǎng)投、陜西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權(quán)等機構(gòu)跟投，老股東芯動能、三行資本追加投資，光源資本擔任獨家財務(wù)顧問。奕斯偉材料此次融資將用于擴大產(chǎn)能。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。硅片是芯片制造不可或缺的材料，12英寸（300毫米）大硅片更是目前芯片材料中需求最大、成本占比最高、國產(chǎn)化率較低的核心材料。截至2020年，這一材料95%仍依賴進口。

　　奕斯偉材料是目前國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導(dǎo)體材料企業(yè)。針對集成電路先進微納制程對硅片的需求，奕斯偉材料優(yōu)選先進設(shè)備和工藝，結(jié)合最高等級潔凈間設(shè)計和生產(chǎn)管控，制造無位錯、無原生缺陷、超平坦和優(yōu)良納米形貌的12英寸硅片。奕斯偉材料西安第一工廠設(shè)計產(chǎn)能為50萬片/月。產(chǎn)品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態(tài)隨機存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC）等。

　　目前，物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能化、5G等芯片需求快速增長，全球芯片和材料短缺問題依然嚴峻，這給我國集成電路硅片等上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新機遇。

　　西安奕斯偉材料科技有限公司CEO楊新元表示：“奕斯偉12英寸硅片產(chǎn)品在單晶品質(zhì)、扭曲品質(zhì)、粒子控制及污染控制等方面已達全球先進水平，數(shù)十款拋光片和外延片已導(dǎo)入國內(nèi)外十余家晶圓廠客戶，本次融資將用于進一步擴大產(chǎn)能，滿足更多客戶需求。”

　　中信證券投資有限公司總經(jīng)理方浩表示：“半導(dǎo)體級硅片是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，我國12英寸硅片自給率相對較低，奕斯偉材料是國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體級硅片企業(yè)，我公司愿與奕斯偉團隊一起努力，致力于12英寸半導(dǎo)體級硅片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展與技術(shù)提升。”

　　光源資本創(chuàng)始人、CEO鄭烜樂表示：“12英寸大硅片已成為行業(yè)主流，也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)‘卡脖子’的環(huán)節(jié)。奕斯偉材料擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊和運營管理團隊，已實現(xiàn)全球領(lǐng)先產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。光源資本很榮幸陪伴奕斯偉材料一起成長，以光明之心，創(chuàng)偉大事業(yè)！”