華為哈勃入股天域半導體

7月1日,據(jù)啟信寶消息顯示,東莞市半導體" target="_blank">天域半導體科技有限公司(以下簡稱“天域半導體”)發(fā)生了工商變更,新增股東華為哈勃。

同時,天域半導體的注冊資本由9027．0527萬元變更為9770．4638萬元。

天域半導體成立于2009年,坐落在中國第三代半導體南方重鎮(zhèn)東莞,是中國首家專業(yè)從事第三代半導體SiC外延晶片研發(fā)、生產和銷售的國家高新技術企業(yè);

同時,也是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業(yè)獲得汽車質量認證(IATF 16949) 。

2010年,天域半導體與中國科學院半導體研究所合作,共同創(chuàng)建了碳化硅研究所。

擁有數(shù)十項半導體相關專利,例如一種改變 SiC 芯片翹曲度的拋光裝置等。

目前,天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD,月產能5000件。

可提供n-型和p-型 摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs 和 IGBTs等產品。

天域半導體所研究的碳化硅材料具備突出的性能優(yōu)勢,可有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系統(tǒng)成本,對半導體產業(yè)有著全方位的帶動。

華為進入第三代半導體領域

華為進入第三代半導體領域是非常重要的信號,目前基于硅材料的功率半導體器件已經接近其物理極限。

因此,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料開始受到重視。

值得一提的是,今年以來,華為明顯加快了布局半導體產業(yè)鏈的步伐,截至目前,華為已經投資了10多家半導體企業(yè),過去3年時間內,華為已累計投資入股了41家芯片半導體公司。

今年4月成立的深圳哈勃科技投資公司,其目標是幫助華為快速打造一條半導體自救生態(tài)鏈,目前這條生態(tài)鏈正有合攏之勢,同時短短兩個月已投資三家科技獨角獸。

深圳哈勃母公司「哈勃科技投資」投資腳步更快,投資版圖中共有 37 家公司,其中涉及半導體相關的就有 34 家,涉及 IC 設計、EDA、測試、封裝、材料和設備等各領域。

從哈勃的投資動作中可以看出,華為正在逐步構建芯片領域的自主可控產業(yè)鏈,從而實現(xiàn)自救。

近兩年來,華為哈勃的投資步伐越來越頻繁,而這與華為陷入困境離不開關系。

除了天域半導體之外,深圳哈勃此前還投資了強一半導體、云英谷等。

而在碳化硅領域的布局上,此前華為旗下的哈勃科技投資也已入股了山東天岳、瀚天天成等碳化硅技術廠商。

華為海思依舊是堅持的根本

華為旗下的海思半導體部門曾是全球十大半導體公司之一,雖然不具備芯片制造的能力,但是其強大的設計研發(fā)水準也為華為提供巨大的幫助。

華為很多項業(yè)務都需要用上芯片,而這些芯片幾乎都是海思自主研發(fā)的。可是華為海思遭遇變故,芯片無法生產。

而華為對天域半導體的投資,恐怕也是在為將來做準備。

一方面海思繼續(xù)研發(fā);另一方面投資第三代半導體材料企業(yè),未雨綢繆。

這一些列的投資動作,足以看出華為將建立起具備自主可控的芯片供應鏈,為實現(xiàn)自給自足,為避免對國外廠商依賴。

近期有關華為第一座晶圓廠落子湖北武漢的消息也傳得沸沸揚揚,據(jù)媒體報道,該晶圓廠初期僅用于生產光通信芯片和模塊,計劃2022年開始分階段投產,項目總投資18億元。

在華為此前披露的《華為投資控股有限公司2019年度第一期中期票據(jù)募集說明書》里,就提出了擬建武漢海思工廠項目,總投資為18億元。

其后,武漢市自然資源和規(guī)劃局網(wǎng)站發(fā)布的《華為技術有限公司華為武漢研發(fā)生產項目(二期)A地塊規(guī)劃設計方案調整批前公示》里,顯示這個項目為海思光工廠。

華為的版圖帝國里,海思是極為重要的一極,華為能走多遠,就取決于海思能做出什么樣的突破。

從華為投資的公司可以看出,華為已在布局光芯片半導體、碳化硅等第三代半導體、芯片涉及的開發(fā)工具、關鍵零部件供應商、核心原材料等。

華為投資的這些企業(yè)均是位于華為供應鏈相關的企業(yè),且均屬于高新技術涉及制造類企業(yè)。從此可以看出華為的戰(zhàn)略布局,已為海思進入芯片制造領域做準備。

華為通過哈勃投資把控供應鏈,也再次印證華為進入芯片制造領域的決心。

綜上信息來看,華為正逐步補齊自己的短板,加大在芯片領域投資和布局,加快芯片設計和芯片制造相關技術研發(fā),其中,海思承擔了華為未來芯片領域的突破重擔。

華為哈勃投資重心發(fā)生演變

華為未雨綢繆,提前布局戰(zhàn)略需求領域,為海思進入芯片制造領域鋪路。

2019年,哈勃投資了恩瑞浦微電子,該企業(yè)主要涉及模擬芯片領域,研究的是華為在基站建設中所需要的芯片。

2019年底到2020年上半年,哈勃先后投資了鯤游光電、好達電子等企業(yè),將投資重點轉向材料、光電芯片領域。

2021年,哈勃先后投資了九同方微電子、無錫飛譜電子、立芯軟件,開始在EDA領域布局。目前,哈勃的投資主要集中在設備領域。

從投資的企業(yè)來看,哈勃投資的都還只是處于發(fā)展前期的企業(yè),與龍頭企業(yè)還有一定的差距。然而,這些企業(yè)的技術均為自主研發(fā),在各自的細分領域均有一定的成果。

結尾

華為正化被動為主動,針對芯片產業(yè)的卡脖子問題,為建立自主可控的芯片供應鏈體系而積極謀篇布局。

當生態(tài)建立起來,當國產器件逐漸接入終端產品供應鏈,當我們的市場越來越大,也給了國內企業(yè)提供試錯、改進的機會。

但既然是新賽道,畢竟也有許多未知的可能以及難點,這道路漫長,還需各方努力。

部分資料參考:商業(yè)經濟觀察:《華為押注第三代半導體,投資芯片材料企業(yè),布局越來越明朗了》,新浪財經:《動作頻頻!華為攜手“A股小伙伴”發(fā)力芯片產業(yè)自主可控》