近期,清華大學、華中科技大學、北京大學先后成立了集成電路學院。
今日(7月15日),北京大學集成電路學院在北京大學官宣成立。無獨有偶,就在昨天,華中科技大學未來技術學院和集成電路學院也正式揭牌。在此之前,清華大學也在其建校110周年之際宣布成立了集成電路學院。
自2021年1月,國務院學位委員會批準設置“集成電路科學與工程”一級學科以來,包括北京航空航天大學、中山大學、安徽大學在內的多所高校均相繼成立集成電路相關學院。
在造芯熱潮的影響下,連芯片大學都開始慢慢“扎堆”了。
耕耘半導體人才沃土
我國半導體產業(yè)的短板非朝夕而成,只不過是隨著美國對華為的斷供以及明里暗里的一系列排擠才被逐漸剖開、呈現在更多人面前,在引起了廣泛關注的同時,也進一步推動了政、產、學、研各界在芯片領域積極布局。
“一年之計,莫如樹谷;十年之計,莫如樹木;終身之計,莫如樹人”。人才培養(yǎng)之于產業(yè)發(fā)展的重要意義不言而喻,尤其是面對人才缺口極大的芯片產業(yè),人才更是我國實現自主可控、國產替代的基礎。
誠然,業(yè)內對于國內半導體產業(yè)與國際的差距并未諱莫如深,相反,早在2003年,清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學 、西安電子科技大學、上海交通大學、東南大學、華中科技大學、電子科技大學等九所高校就在教育部的批準下,各自設立了國家集成電路人才培養(yǎng)基地,科技部還為清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、西安電子科技大學撥付了專項經費。
自我國加快半導體產業(yè)布局以來,在人才培養(yǎng)階段也頻頻發(fā)力。除設立“集成電路科學與工程”一級學科外,國家發(fā)改委、教育部按照“面向產業(yè)集聚科學規(guī)劃布局、面向一流學科突出扶優(yōu)扶強、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產教融合、面向區(qū)域需求促進共建共享”四個原則,對部分中央高校申報的國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺進行了項目評審和遴選,清華大學、北京大學、復旦大學、廈門大學為首批入選高校;南京大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科技大學為第二批入選的四所建設高校。
除了由高校獨立發(fā)起建設的學院外,政企和院校聯(lián)合辦學之風也逐漸興起。
2020年10月22日,由南京江北新區(qū)主辦的南京集成電路大學正式掛牌成立;
2021年3月1日,紹興市政府、杭州電子科技大學、紹興濱海新區(qū)簽訂合作框架協(xié)議,共同打造杭州電子科技大學集成電路科學與工程學院(杭電紹興校區(qū));
2021年3月26日,由泉州半導體高新區(qū)晉江分園區(qū)管委會聯(lián)合渠梁電子和泉州信息工程學院合作共建的“晉江集成電路產業(yè)學院”簽約成立;
2021年6月22日,深圳技術大學新材料與新能源學院、中芯國際聯(lián)合打造的集成電路學院正式揭;
2021年7月4日,北京理工大學珠海學院集成電路技術現代產業(yè)學院在珠海高新區(qū)正式揭牌……
除此之外,揚言以科研成就在5年內超過清華的“西湖大學”在其建立之初便飽受爭議。同時,由中國芯片首富、韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮出資200億籌建的“東方理工大學”雖仍未落地,但因其“理工類新型研究型大學”的定位,以及虞仁榮在芯片領域的積累,使得這所在建高校所承受的關注與期望不亞于國內任何一家名校。
歷練人才,制勝未來
最近幾年,“芯片”似乎已經成了一個自帶流量的詞,無關年齡、職業(yè),看到芯片二字的新聞都會多一分關注。全民高度關注之于半導體產業(yè)而言喜憂參半——一方面,巨大的人才缺口在高流量的宣傳下也引來了更多有志人士的參與,企業(yè)也愿意花費高薪去聘請人才,比如華為“天才少年”項目以及OPPO為芯片行業(yè)應屆生提供40萬年薪;另一方面,高亢的民族情懷之下可能造成盲目自信以及胡亂跟風等亂象,比如武漢弘芯、濟南泉芯項目暴雷。
毋庸置疑,我國集成電路產業(yè)的吸引力在持續(xù)增長,國家積極布局之下,涌現出了一批想要抓住歷史機遇的新興企業(yè),從而提供了就業(yè)機會。然而,芯片行業(yè)由技術驅動,需要不斷的研發(fā)、突破,技術壁壘才是行業(yè)真正的護城河,所以,對于處在行業(yè)攻堅發(fā)展期的國內芯片產業(yè)而言,更需要高層次領軍人才來推動產業(yè)前進。
然而,從我國現有人才結構來看,仍然缺乏掌握行業(yè)核心技術的關鍵人才。面對國際范圍內競爭激烈的高端領軍人才爭奪戰(zhàn),集成電路產教融合發(fā)展聯(lián)盟常務副理事長、國家示范性微電子學院建設專家組組長嚴曉浪指出,為了能夠有效解決當前一些限制集成電路產業(yè)發(fā)展的問題,應當注重頂尖人才的培養(yǎng),因為頂尖人才的短缺往往很難彌補。在培養(yǎng)尖端人才時,應當注重實踐培養(yǎng),讓新人去經風雨、見世面,以此來鍛煉、提升自己的能力。集成電路人才培養(yǎng)在保證“量”的同時,也應當保證“質”。
而“經風雨、見世面”自然是指深入產業(yè)去學習,但這也恰恰是最困難的部分。芯片項目從研發(fā)設計到投產試驗,再到最終大規(guī)模量產需要漫長的時間沉淀,加之研發(fā)投入成本高,大部分企業(yè)難以承擔新人試錯的成本,這也在很大程度上導致了芯片行業(yè)的人才流失。幸而,近年來,企業(yè)對于行業(yè)“小白”的接受度越來越高,以華為為例,啟動于危難之時的“天才少年”項目開辟了一條遴選應屆頂尖人才的“綠色通道”。
毫無疑問,“華為”的金字招牌足以吸引大批有志青年,但經歷了簡歷篩選、筆試、面試、主管面試、若干部長面試、總裁面試和HR面試等一系列流程后“存活”下來的似乎更匹配“天才少年”的定位,也更貼近產業(yè)所稀缺的核心人才。
自2019年6月,華為發(fā)起“天才少年”項目以來,先后有17位優(yōu)秀畢業(yè)生入選,不知是巧合還是偏愛,其中有6人來自華中科技大學。對于“天才少年”進入華為之后的發(fā)展,據悉,2019年入選華為“天才少年”的左鵬飛和李屹,目前已在華為從事云存儲研究工作和操作系統(tǒng)形式化驗證工作。
百萬年薪光環(huán)加身的“天才少年”無疑將在華為的舞臺上獲得更多歷練的機會,但想要在短期內獨當一面實屬不易,雖然任正非曾直言“華為養(yǎng)得起天才少年”,但如此高額的人才建設投入并非所有企業(yè)都能承擔。
誠然,發(fā)展基礎教育、開放企業(yè)資源、加深校企合作等一系列動作雖然無法在短期內有所成效,但對于我國半導體產業(yè)長期的追趕、趕超而言,必定將厚積薄發(fā)。
寫在最后
“種下一棵樹的最好的時間是十年前,其次是現在”,我們不去爭論過往的差距,如今,政產學研各界均已發(fā)力追趕,相信我國半導體產業(yè)的自主可控指日可待!
