7月14日消息，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布了年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告（Mid－Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)2021年全年將增長(zhǎng)34％達(dá)到953億美元，2022年有望再創(chuàng)新高，突破1000億美元大關(guān)。

SEMI中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸指出，這波成長(zhǎng)的動(dòng)能主要來(lái)自于半導(dǎo)體廠商對(duì)于長(zhǎng)期成長(zhǎng)相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)投資，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體前段及后段設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)張。

報(bào)告顯示，從地區(qū)來(lái)看，韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)和中國(guó)大陸地區(qū)預(yù)計(jì)仍將穩(wěn)居2021年設(shè)備支出前三大名，其中韓國(guó)憑借強(qiáng)勁的存儲(chǔ)器復(fù)蘇勢(shì)頭以及對(duì)邏輯和代工先進(jìn)制程的大幅投資位居榜首，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)有望在明年重回領(lǐng)先地位。其他區(qū)域市場(chǎng)也預(yù)計(jì)在今明兩年有所成長(zhǎng)。

從設(shè)備類(lèi)型來(lái)看，晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）支出預(yù)計(jì)2021年大幅增長(zhǎng)34％，達(dá)到817億美元的歷史新高紀(jì)錄，2022年也有望實(shí)現(xiàn)6％的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)860億美元。占晶圓廠設(shè)備總銷(xiāo)售超過(guò)一半的晶圓代工和邏輯制程受益于全球產(chǎn)業(yè)數(shù)字化對(duì)于先進(jìn)技術(shù)的強(qiáng)勁需求，2021年將同比增長(zhǎng)39％，總支出達(dá)到457億美元。增長(zhǎng)力度預(yù)計(jì)將持續(xù)至2022年，代工和邏輯設(shè)備投資將增長(zhǎng)8％。

內(nèi)存和存儲(chǔ)的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)NAND和DRAM制造設(shè)備的支出。DRAM設(shè)備部門(mén)預(yù)計(jì)將在2021年引領(lǐng)擴(kuò)張，飆升46％，超過(guò)140億美元。預(yù)計(jì)2021年NAND閃存設(shè)備市場(chǎng)將增長(zhǎng)13％至174億美元，2022年將分別增長(zhǎng)9％至189億美元。

在先進(jìn)封裝應(yīng)用的推動(dòng)下，組裝和封裝設(shè)備部門(mén)預(yù)計(jì)到2021年將增長(zhǎng)56％達(dá)到60億美元，然后在2022年增長(zhǎng)6％。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2021年增長(zhǎng)26％至76億美元，并在2022年根據(jù)對(duì)5G和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求再增長(zhǎng)6％。