今年，高通（Qualcomm）以14億美元收購了一家初創公司Nuvia。這家公司是由前蘋果公司員工創立的，這些員工在M1發布之前就曾參與Apple Silicon轉型。

　　值得一提的是，高通公司新任 CEO 克里斯蒂亞諾 · 阿蒙（Cristiano Amon）上任后曾在接受媒體采訪時表示，高通將會嘗試不再與ARM合作的情況下，為筆記本電腦設計自己的芯片系統（SoC），并且該SoC將包括一個5G調制解調器和一個CPU。

　　Amon 對于該策略是這樣解釋的：“我們需要讓電池供電的設備具有領先的性能。雖然我們已經合作多年，但我們如今更希望去做這樣的嘗試。如果ARM最終開發出比高通研發的CPU更好的CPU，那我們還是可以選擇ARM的。”

　　結合近期的一系列舉措，Amon的目的顯而易見，就是逐步提升高通在筆記本電腦芯片市場的地位。依托 Nuvia 原班人馬組成的新芯片架構設計團隊，高通的期望是：可以推出比蘋果 M1 更好的產品。

　　高通與蘋果的“相愛相殺”

　　對標蘋果，不是Amon一次心血來潮地決定，作為一家科技公司，高通和蘋果一直是亦敵亦友的關系。其中最著名的事件就是蘋果和高通之間的專利之戰。

　　蘋果一直是高通專利業務的重要客戶，雙方長期保持著“互利互惠”的良好合作關系。因為高通的專利費是按照整機價格的一定比例收費的，所以售價高昂的蘋果手機自然也要支付更高的專利費。

　　在喬布斯時代，每賣出一臺 iPhone，蘋果要向高通支付7.50美元的專利費。每部手機7.50美元聽起來可能不多，但是蘋果每年銷售數億部手機，也就意味著要支付數十億美元授權費。

　　蘋果認為，他們支付的專利費遠遠超過了高通技術本身的價值，不但如此，高通甚至還有想漲價的想法。高昂的專利費使得蘋果開始尋求高通芯片的“平替”。

　　2016年，蘋果逐漸開始使用 Intel 芯片來取代高通芯片，隨后在生產的機型中逐漸增加使用 Intel 芯片的比例，并在 iPhone XS 中開始完全使用 Intel 芯片。蘋果也漸漸停止向高通公司支付許可費。

　　尋求“平替”的計劃使得蘋果擺脫了但沒完全擺脫高通的專利技術，但蘋果先一步停止支付專利許可費的舉動，卻讓它陷入被動。2017年9月，高通在北京知識產權法院對蘋果公司提起訴訟，稱蘋果侵犯高通的三件與電源管理和 Force Touch 觸屏技術相關的專利，并要求禁售相關的iPhone 產品。

　　2018年12月10日晚間，高通再宣布，中國福州中級人民法院授予了高通針對蘋果公司的4家中國子公司提出的兩個臨時禁令，要求他們立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經授權的產品的侵權行為。

　　2018年12月11日，蘋果提出上訴，希望推翻iPhone在中國的銷售禁令。

　　2018年12月13日，蘋果三個子公司拒絕簽收法院裁定書，導致裁定書退回，高通已經向中國法院提交了強制執行（禁售）申請。

　　然而，禁售蘋果對高通沒有任何好處，反而讓高通失去了一個長期的合作伙伴。沒有永遠的敵人，只有永遠的利益，提起上訴只是高通威脅蘋果的一種手段罷了。美國時間2019年4月16日，蘋果與高通達成和解協議，雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟。和解協議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項。雙方稱將繼續合作，同時公布了為期6年的新授權協議，且可以選擇延長兩年，此外還有一項為期數年的芯片組供應協議。

　　即使成功逼蘋果就范，也并不意味著高通可以從此高枕無憂，公開信息顯示，蘋果正在設計自研的調制解調器芯片，試圖逐步取代 iPhone 中高通芯片。前有聯發科、三星虎視眈眈，后有蘋果不懷好意、伺機而動。高通也一直在尋求破局之法。

　　“用魔法打敗魔法”

　　今年1月，高通宣布將以約14億美元的價格收購了 Nuvia 公司，并打算將其技術應用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器等領域。Amon 表示，通過對 Nuvia 的收購，高通希望推動包括筆記本電腦在內的消費類設備的新芯片開發，為電腦制造商提供與蘋果公司高效芯片相對應的產品。

　　高通一直是手機芯片領域的巨頭，占據了全球安卓手機市場的絕大部分份額，但對于高性能便攜筆記本領域，高通一直沒有太大的突破。而高通此次收購的 Nuvia 正是這方面的大佬。Nuvia 三位創始人之一的 Williams 曾是蘋果公司的首席芯片設計師，兩年前離開蘋果創辦了Nuvia。另外兩名創始人 Gulati 和 Bruno 在創辦 Nuvia 之前都曾在蘋果公司和谷歌工作。據悉，他們曾負責了蘋果 A13 處理器和之前所有的 CPU 芯片設計，甚至還可能參與了 A14 芯片和 M1 芯片的設計。

　　有網友認為此次收購將有助于高通提升在高性能 CPU 領域的實力，幫助高通在未來的 CPU 性能之戰中擁有強大的競爭力，高通也沒有隱藏自己的野心。

　　在3月份順利收購 Nuvia 之后，高通宣布在2022年下半年推出基于 Nuvia 技術和專業知識的 “ 全新內部設計 CPU” 的驍龍平臺，這款專為高性能輕薄本設計的芯片，直接對標了蘋果的M1芯片。對于自己曾經的老搭檔 ARM，高通方面也強調，如果 ARM 最終開發出了比高通自研更好的 CPU 架構，高通也樂于使用。

　　用蘋果的研發團隊打敗蘋果的芯片產品，堪稱是“用魔法打敗魔法”，高通已經邁出了第一步，但最終能否成功？你怎么看？