6月1日，中微公司發(fā)布2021年5月投資者調(diào)研報(bào)告。具體如下：
公司近況：
2021年第一季度，公司刻蝕業(yè)務(wù)和MOCVD業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。營(yíng)業(yè)收入約6億元，同比增長(zhǎng)約46％，其中刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入約3．5億元，MOCVD設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入約1．3億元，分別同比增長(zhǎng)了約64％和77％。公司毛利率同比增長(zhǎng)約7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到約41％。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1．4億元，同比增長(zhǎng)約425％。
問(wèn)答環(huán)節(jié)主要內(nèi)容：
1、公司產(chǎn)品毛利率變化的趨勢(shì)？
答：公司2021年一季度毛利率40．92％，同比增長(zhǎng)7．06％，主要是MOCVD設(shè)備毛利率有一個(gè)比較好的改善。公司關(guān)注未來(lái)MOCVD設(shè)備用在顯示領(lǐng)域的進(jìn)展。
2、公司用于Mini－Led生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備目前在客戶端驗(yàn)證進(jìn)度如何？是否已經(jīng)取得批量訂單？
答：公司前期與多家客戶合作，根據(jù)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)線評(píng)估驗(yàn)證并取得良好進(jìn)展。3、公司主營(yíng)高端半導(dǎo)體設(shè)備前景很好。請(qǐng)問(wèn)一下，公司產(chǎn)品的定位如何，公司在細(xì)分行業(yè)中是否具有競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)的整體壁壘如何，公司的盈利模式是什么，是否具有可持續(xù)性？
答：公司產(chǎn)品定位于高端半導(dǎo)體設(shè)備，在刻蝕設(shè)備方面，公司設(shè)備已應(yīng)用于全球先進(jìn)的7納米、5納米及其他先進(jìn)工藝集成電路加工制造生產(chǎn)線；在MOCVD設(shè)備領(lǐng)域，公司MOCVD設(shè)備持續(xù)在行業(yè)領(lǐng)先客戶生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，保持在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)及技術(shù)人員擁有國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備公司的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，是具有國(guó)際化優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)之一，公司始終保持大額的研發(fā)投入和較高的研發(fā)投入占比，多年來(lái)積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備和豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司主要盈利模式為從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過(guò)向下游集成電路、LED芯片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造公司銷售刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備、提供配件或服務(wù)實(shí)現(xiàn)收入和利潤(rùn)。
4、公司的MOCVD設(shè)備在每年新增市場(chǎng)份額目前已達(dá)到70％以上，未來(lái)MOCVD的增長(zhǎng)是在現(xiàn)有的還是新產(chǎn)品上？目前新產(chǎn)品驗(yàn)證或者銷售情況如何？
答：公司MOCVD設(shè)備目前在氮化鎵基LED領(lǐng)域取得了領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)會(huì)在保持當(dāng)前市場(chǎng)地位和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，在Mini－LED新型顯示及功率器件等領(lǐng)域進(jìn)行布局。公司會(huì)研判市場(chǎng)動(dòng)向，不斷根據(jù)客戶及市場(chǎng)需求推出新的MOCVD設(shè)備，涵蓋不同的應(yīng)用市場(chǎng)。
5、公司設(shè)備產(chǎn)品的轉(zhuǎn)銷周期大約是多長(zhǎng)時(shí)間？
答：公司設(shè)備類業(yè)務(wù)流程主要為：取得訂單后，按訂單生產(chǎn)，工廠驗(yàn)收后交付客戶安裝調(diào)試，調(diào)試完成取得客戶確認(rèn)后結(jié)轉(zhuǎn)銷售收入，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品的定制化程度較高，下游客戶對(duì)規(guī)格型號(hào)、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)等方面的要求不盡相同，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和功能存在差異，公司不同機(jī)臺(tái)、與不同客戶的交付時(shí)間、驗(yàn)收通過(guò)確認(rèn)收入時(shí)間差異較大，具體轉(zhuǎn)銷時(shí)間取決于客戶確認(rèn)進(jìn)度，從安裝調(diào)試及試運(yùn)行后通過(guò)客戶驗(yàn)收并確認(rèn)收入的時(shí)間。
6、未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展面對(duì)的挑戰(zhàn)有哪些？
答：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展主要面臨政策環(huán)境、資金、人才和技術(shù)等方面的挑戰(zhàn)。
7、刻蝕產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模多大？產(chǎn)品是通過(guò)什么樣的方式進(jìn)行定價(jià)？
答：根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2020年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為120億美元。產(chǎn)品是通過(guò)與客戶協(xié)商定價(jià)。
8、公司的CCP刻蝕產(chǎn)品已經(jīng)在國(guó)內(nèi)客戶端有了一定的市場(chǎng)占有率，請(qǐng)問(wèn)公司ICP刻蝕產(chǎn)品目前的發(fā)展情況？
答：公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，截止2020年底，公司的ICP設(shè)備PrimoNanova設(shè)備已有55個(gè)反應(yīng)臺(tái)在客戶端運(yùn)轉(zhuǎn)，經(jīng)過(guò)客戶驗(yàn)證的應(yīng)用數(shù)量也在持續(xù)增加。根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求，公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。
9、目前成熟制程的產(chǎn)能較緊缺，且國(guó)內(nèi)晶圓廠未來(lái)在成熟制程上擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模較大，公司近幾年投入較多研發(fā)到先進(jìn)制程，請(qǐng)問(wèn)在成熟制程中，公司的刻蝕設(shè)備份額、可做應(yīng)用數(shù)量能否進(jìn)一步提升？與國(guó)內(nèi)晶圓廠的合作情況如何？
答：中微公司不斷在客戶驗(yàn)證更多成熟工藝和先進(jìn)工藝，在CCP和ICP刻蝕方面的應(yīng)用拓展都取得了良好進(jìn)展。
10、公司的刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備的技術(shù)水平基本比肩國(guó)外，但是公司的刻蝕設(shè)備市占率還不是很高，從高端設(shè)備放量這塊，主要是產(chǎn)能的擴(kuò)充，還是客戶渠道的拓展？
答：主要還是客戶需求的放量，公司受益于下游的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。
11、在薄膜設(shè)備這塊，公司的發(fā)展情況？
答：公司看好薄膜設(shè)備未來(lái)的市場(chǎng)成長(zhǎng)，已就產(chǎn)品開(kāi)發(fā)組建了專業(yè)的技術(shù)和營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)，目前在前期產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)上進(jìn)行必要的準(zhǔn)備工作。12、公司設(shè)備的單價(jià)情況以及變化趨勢(shì)？
答：公司現(xiàn)有的產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)定。公司將進(jìn)一步強(qiáng)化在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將不斷推出新的、更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，以提升公司的盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
13、請(qǐng)介紹一下公司目前的供應(yīng)商情況以及是否會(huì)出現(xiàn)“卡脖子”的問(wèn)題？
答：公司建立了全面的供應(yīng)商評(píng)價(jià)管理體系，公司主要零部件供應(yīng)商數(shù)量較多且保持良好的合作關(guān)系，單一供應(yīng)商采購(gòu)金額占比不高，其中核心零部件的采購(gòu)采取多廠商策略，分布在全球各地。
14、請(qǐng)問(wèn)目前公司技術(shù)人員流動(dòng)是否是正常水平。對(duì)于留住人才有什么具體措施？
答：公司給員工提供具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利，作為科技創(chuàng)新型企業(yè)，公司秉承扁平化的組織架構(gòu)和全員股權(quán)激勵(lì)原則，通過(guò)員工持股安排等措施以保障核心技術(shù)人員的穩(wěn)定性。
15、請(qǐng)介紹一下本次再融資募集資金投向？
答：本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的15％，即本次發(fā)行不超過(guò)80，229，335股。總金額不超過(guò)100億元（含本數(shù)），本次募集資金總額在扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將用于以下方向：
1、中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目，擬投入募集資金
31．7億元。其中中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目地塊總占地面積約157．5畝，規(guī)劃總建筑面積約180，000㎡；中微南昌產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目占地面積約130 畝，擬新建生產(chǎn)基地建筑面積約140，000㎡。本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于生產(chǎn)集成電路設(shè)備、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，以及部分零部件等。臨港產(chǎn)業(yè)化基地將主要承擔(dān)公司現(xiàn)有產(chǎn)品的改進(jìn)升級(jí)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)以及產(chǎn)能擴(kuò)充；南昌產(chǎn)業(yè)化基地主要承擔(dān)較為成熟產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)及部分產(chǎn)品的研發(fā)升級(jí)工作。中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目擬擴(kuò)充和升級(jí)的產(chǎn)品類別為等離子體刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、熱化學(xué)CVD設(shè)備等新設(shè)備、環(huán)境保護(hù)設(shè)備；
2、中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目，擬投入募集資金37．5億元。研發(fā)投入將用于新產(chǎn)品的研發(fā)工作，除等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化外，還將開(kāi)展前瞻性技術(shù)研究、推動(dòng)集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零部件國(guó)產(chǎn)化、推進(jìn)泛半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等；
3、科技儲(chǔ)備資金，擬投入募集資金30．8億元。將用于滿足新產(chǎn)品協(xié)作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、對(duì)外投資并購(gòu)項(xiàng)目等需求。
16、再融資目前的進(jìn)展情況？
答：公司于2021年3月收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于同意中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》（證監(jiān)許可645號(hào)），同意公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的注冊(cè)申請(qǐng)；目前公司正按照計(jì)劃進(jìn)行定增的相關(guān)準(zhǔn)備工作。
17、請(qǐng)問(wèn)公司目前的專利情況如何？
答：公司注重專利保護(hù)，建立了嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理體系。截至2020年12月31日，已申請(qǐng)1，755項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利1，517項(xiàng)；已獲授權(quán)專利1，092項(xiàng)，其中發(fā)明專利917項(xiàng)。
18、請(qǐng)介紹一下公司未來(lái)的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃？
答：中微公司將采取三個(gè)維度的發(fā)展策略。第一個(gè)維度是從目前的等離子體刻蝕設(shè)備，擴(kuò)展到化學(xué)薄膜設(shè)備，和刻蝕及薄膜有關(guān)的測(cè)試等關(guān)鍵設(shè)備。第二個(gè)維度是，擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品，從已經(jīng)開(kāi)發(fā)的用于制造MEMS和影像感測(cè)器的刻蝕設(shè)備、制造藍(lán)光LED的MOCVD設(shè)備，擴(kuò)展到更多的微觀器件加工設(shè)備，及制造深紫外LED、Mini－LED、Micro－LED等微觀器件的設(shè)備產(chǎn)品。第三個(gè)維度是探索核心技術(shù)在環(huán)境保護(hù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，以及在國(guó)計(jì)民生上的新的應(yīng)用。
公司還將繼續(xù)通過(guò)有機(jī)生長(zhǎng)，不斷開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品，不斷提高產(chǎn)品市場(chǎng)占有率；同時(shí)，公司將在適當(dāng)時(shí)機(jī)，通過(guò)投資、并購(gòu)等外延式生長(zhǎng)途徑，擴(kuò)大產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋，向全球集成電路和LED芯片制造商提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高端設(shè)備和高質(zhì)量服務(wù)，為全球半導(dǎo)體制造商及其相關(guān)的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案，助力他們提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
