5月26日，上交所正式受理了麥斯克電子材料股份有限公司（以下簡稱：麥斯克）創業板上市申請。

資料顯示，麥斯克成立于1995年，主營業務系半導體硅片的研發、生產與銷售，主要產品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半導體硅拋光片。目前麥斯克已掌握包含8英寸及以下半導體硅片生產的全套核心技術，主要包括單晶拉制技術、晶錠切割技術、研磨技術、化學腐蝕技術、背面軟損傷技術、背封技術、拋光技術、清洗技術等，實現了8英寸硅拋光片的規模化生產及銷售。

招股書顯示，麥斯克此次擬募資8億元，投建于大尺寸半導體硅晶圓生產線建設項目以及研發中心建設項目。

其中，大尺寸半導體硅晶圓生產線建設項目擬使用156,245.99萬元，投向8英寸及12英寸半導體硅晶圓生產線建設項目，其中75,000.00萬元為募集資金。本項目建設內容包括新增辦公及生產場地、生產設備以及擴充公共設施等。

項目實施后，麥斯克將新增每月20萬片8英寸和每月5萬片12英寸半導體硅片的產能，將進一步提升公司8英寸半導體硅片產能，填補公司12英寸半導體硅片生產技術空白并且提升公司整體的行業競爭水平。

硅片尺寸朝向12英寸大硅片演進系當前主流趨勢，但8英寸硅片的需求量也同時增長。具體表現在功率器件和傳感器領域，由于8英寸硅片的經濟效益較高，技術革新后使部分6英寸硅片升級采用8英寸硅片。此外，8英寸硅片主要用于90nm以上制程的特色工藝芯片，包括模擬電路、射頻芯片、嵌入式存儲器、圖像傳感器等，此類芯片采用8英寸硅片的經濟效益高于12英寸。受益于物聯網、汽車電子等應用對特色工藝芯片需求拉動，8英寸大硅片市場需求穩定增長。

麥斯克認為，大尺寸半導體硅片在下游應用領域具備絕對的應用優勢，具有廣闊的市場空間，為本項目的順利實施創造了條件。

據了解，2019年以來，全球半導體行業步入行業周期的下行階段，終端市場需求有所放緩，導致半導體材料行業市場規模增速放緩或有所縮減，但長期來看，全球半導體行業仍處于螺旋式上升的發展趨勢。中國大陸半導體硅拋光片的供需缺口仍然較大。

半導體硅片中，12英寸半導體硅片是目前全球市場最主流、市場規模最大且增長趨勢最為明顯的半導體硅片。根據SEMI統計，2018年，全球12英寸硅片出貨面積占比達63.83%。2000年至2018年，受益于移動通信、計算機等終端市場持續快速發展，全球12英寸半導體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸。

麥斯克表示，本次募投項目將進一步推動我國半導體材料行業重點產品12英寸硅片的國產化進程，不僅可以滿足我國半導體產業對半導體硅片的迫切需求，也有利于促進我國半導體產業向集群化發展，帶動產業鏈上下游的科技創新，形成協同效應。