5月26日，上交所正式受理了麥斯克電子材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“麥斯克”）創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)。

　　資料顯示，麥斯克成立于1995年，主營(yíng)業(yè)務(wù)系半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半導(dǎo)體硅拋光片。

　　目前麥斯克已掌握包含8英寸及以下半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的全套核心技術(shù)，主要包括單晶拉制技術(shù)、晶錠切割技術(shù)、研磨技術(shù)、化學(xué)腐蝕技術(shù)、背面軟損傷技術(shù)、背封技術(shù)、拋光技術(shù)、清洗技術(shù)等，實(shí)現(xiàn)了8英寸硅拋光片的規(guī)?；a(chǎn)及銷售。

　　招股書(shū)顯示，麥斯克此次擬募資8億元，投建于大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目以及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

　　其中，大尺寸半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資15.62億元，投向8英寸及12英寸半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，其中7.5億元為募集資金。

　　項(xiàng)目實(shí)施后，麥斯克將新增每月20萬(wàn)片8英寸和每月5萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能，將進(jìn)一步提升公司8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，填補(bǔ)公司12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)技術(shù)空白并且提升公司整體的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)水平。

　　硅片尺寸朝向12英寸大硅片演進(jìn)系當(dāng)前主流趨勢(shì)，但8英寸硅片的需求量也同時(shí)增長(zhǎng)。具體表現(xiàn)在功率器件和傳感器領(lǐng)域，由于8英寸硅片的經(jīng)濟(jì)效益較高，技術(shù)革新后使部分6英寸硅片升級(jí)采用8英寸硅片。

　　此外，8英寸硅片主要用于90nm以上制程的特色工藝芯片，包括模擬電路、射頻芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、圖像傳感器等，此類芯片采用8英寸硅片的經(jīng)濟(jì)效益高于12英寸。受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用對(duì)特色工藝芯片需求拉動(dòng)，8英寸大硅片市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　麥斯克認(rèn)為，大尺寸半導(dǎo)體硅片在下游應(yīng)用領(lǐng)域具備絕對(duì)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，具有廣闊的市場(chǎng)空間，為本項(xiàng)目的順利實(shí)施創(chuàng)造了條件。

　　據(jù)了解，2019年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)步入行業(yè)周期的下行階段，終端市場(chǎng)需求有所放緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速放緩或有所縮減，但長(zhǎng)期來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于螺旋式上升的發(fā)展趨勢(shì)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅拋光片的供需缺口仍然較大。

　　半導(dǎo)體硅片中，12英寸半導(dǎo)體硅片是目前全球市場(chǎng)最主流、市場(chǎng)規(guī)模最大且增長(zhǎng)趨勢(shì)最為明顯的半導(dǎo)體硅片。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年，全球12英寸硅片出貨面積占比達(dá)63.83%。2000年至2018年，受益于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展，全球12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積從94.00百萬(wàn)平方英寸擴(kuò)大至8,005.00百萬(wàn)平方英寸。

　　麥斯克表示，本次募投項(xiàng)目將進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品12英寸硅片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，不僅可以滿足我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的迫切需求，也有利于促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向集群化發(fā)展，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的科技創(chuàng)新，形成協(xié)同效應(yīng)。