21世紀以來，微電子技術獲得了突飛猛進的發展，以HDL語言描述、系統級仿真和綜合技術為特點、以自動化設計為目標的EDA工具逐漸出現，并發展為今天這樣的面向專用集成電路（ASIC）的設計流程。我們可以發現：2000年以來EDA的發展，均只是疊加式的改進，從抽象層級、設計方法學角度來看，沒有出現很大的改變。
5月26日，芯華章產品和業務規劃總監楊曄在2021年DVCon中國設計與驗證大會作主題為“Next Generation of EDA”的演講。
芯華章產品和業務規劃總監楊曄
“后摩爾時代芯片設計轉向由系統應用廠商的創新來驅動，但把垂直應用的需求轉化到芯片的流程面臨諸多挑戰。芯片公司在驗證這一環節上花費的時間和成本已高達70%，但依然還是會因項目眾多，人手不足、工具及硬件資源限制，導致項目進展被不斷延后。”楊曄在演講中說道，“芯華章針對后摩爾時代的芯片設計需求，開創性地提出新一代EDA理念——更開放和更智能的EDA，致力于提高芯片設計效率，降低EDA使用門檻。新一代EDA將有望為行業提供從應用系統需求到芯片設計的全新流程。”
此外，在本屆大會中，芯華章還帶來了兩場不同維度的驗證技術研討。
芯華章產品和業務規劃總監黃武與芯華章資深研發經理高世超，深度解析了PSS的高效表達、約束隨機和高級建模等特點，并與參會者共同探討了如何將PSS解決方案推廣至IP、SoC等驗證的不同維度，以及如何利用PSS工具進行高效智能驗證。
芯華章產品和業務規劃總監黃武
芯華章資深研發經理高世超
芯華章技術總監孫喆從汽車芯片功能安全設計角度出發，以故障樹分析（FTA）的安全方法為例，介紹了在汽車芯片功能安全驗證中提高診斷覆蓋率的基礎方法。
芯華章技術總監孫喆
芯華章的3場技術性演講與研討得到了眾多行業伙伴的高度認可，未來芯華章將全速推進研發進程，銳意創新，開啟集成電路設計新紀元。
