今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟制程產能將于2022年起陸續開出，并于2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產能全數上線，未來產業可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。　

臺積電致力追逐摩爾定律，推進先進制程發展；不過，在全球成熟制程產能嚴重短缺下，為支援客戶需求，臺積電也罕見擴充成熟制程產能，將在南京廠擴產月產能2萬片的28納米制程。　

臺積電認為，半導體產業產能短缺情況將延續至明年，成熟制程更可能缺到2022年，而臺積電成熟制程新產能將于2023年開出。　

聯電則將與多家客戶共同攜手，擴充在南科Fab12AP6廠區產能，采28納米制程、月產能2.75萬片，客戶將以議定價格預先支付訂金，擴建產能預計2023年第二季投產。

聯電認為，考量交期及地緣政治等因素，且近1-2年市場不會有顯著的產能增加，預期成熟制程產能吃緊情況，2023年前都不會緩解。

世界先進也買下友達位于竹科的L3B廠廠房及廠務設施，可容納8英寸月產能4萬片，預計2022年完成交割；業界人士認為，以裝機等時程來推算，最快也要2022年底、慢則2023年才可望量產。

力積電將在苗栗銅鑼興建12英寸晶圓新廠，總產能每月10萬片，從2023年起分期投產，滿載年產值將超過600億元新臺幣。

中芯國際則與深圳市政府攜手，擴充28納米(及以上)制程產能，月產能4萬片12英寸晶圓，預計2022年開始生產。　

除晶圓代工廠，許多半導體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產業，存儲器大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業。　

隨著車用、5G、AIoT等芯片新需求快速興起，對全球產業造成結構性改變，造成成熟制程芯片需求大爆發，且未來供不應求將更嚴重。　

雖然各家大廠爭相擴產，除盼能紓解市場缺貨壓力外，勢必也是對半導體產業前景充滿信心，不過，未來可能面臨的景氣反轉仍是潛在風險。　

另一方面，隨著各國紛紛砸下巨額資金，補貼本土半導體芯片自主化生產，就有專家示警，在芯片產能過多下，當洶涌的需求浪潮退去，未來可能導致產業走向供過于求的局面。