為應對全球半導體供應鏈短缺的問題，全球第四大芯片制造商聯電（UMC）正在擴大其生產成熟技術芯片的能力。

聯電表示，將增加在臺南市現有晶圓廠的產能，提高每月20000片28nm產能，這是全球芯片短缺打擊最嚴重的工藝技術節點之一。

這項投資將使公司今年的資本支出增加53％，達到23億美元，但這筆交易是根據一項協議達成的，該協議要求聯電的幾大客戶提前支付定金，并以固定價格保證某些訂單。

對于代工廠來說，這筆交易是非常不尋常的。長期以來，靈活地將能力分配給來自不同客戶的訂單一直是其獲利能力的基石。

但是，這種模式最初是作為汽車制造商而受到抨擊的，現在越來越多的其他行業無法從諸如聯電（UMC）和全球行業領導者臺灣積體電路制造公司（TSMC）的代工廠那里獲得足夠的芯片。

聯電表示，這筆交易是“創新，雙贏”的安排。 UMC總裁Jason Wang對投資者說：“這將加強我們的財務狀況，以抓住市場機會。”

臺積電本月表示，將在三年內投資1000億美元用于新產能。英特爾最近宣布了一項200億美元的投資計劃，該計劃希望在提供合同芯片制造服務方面挑戰臺積電。

但是，全球芯片短缺預計將持續下去。聯電表示，其第一季度的產能利用率為100％，并將暫時維持在該水平。該公司預計，與2020年相比，今年其芯片的平均銷售價格將上漲10％。

聯電首席財務官Liu表示：“成熟節點存在供需失衡。我們已經看到了高級節點的大量容量擴展；但是公司還沒有完全解決成熟的節點的問題，這些節點上有很多關鍵組件。”

全球第二大內存芯片制造商SK海力士（SK Hynix）計劃將其明年的部分計劃資本支出提前至今年下半年，以滿足不斷增長的芯片需求。

這家韓國公司本周三表示，需求強于預期，并預測未來幾個季度供需失衡將加劇。預計全年DRAM芯片供應將保持緊張，并且預計NAND內存芯片的需求和價格恢復將快于預期。

雖然聯電協議旨在解決短缺問題，但預計至少需要兩年時間才能成形，這凸顯了半導體供應鏈上的約束深度。

盡管已經存在專門用于產能擴張的晶圓廠，但由于關鍵工具也供不應求，預計僅在2023年第二季度才能開始完全實現批量生產。 “我們正在與供應商合作，有些設備的交貨時間很長，”王說。