“集成電路是一個非常典型的全球化產業。在后摩爾定律時代，產業技術發展趨勢放緩，系統結構、特色工藝和先進封裝在芯片制造方面大有可為。”中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明如是說。

　　現階段，復雜的國際形勢使我國在集成電路的技術創新方面，面臨較大壁壘。

　　吳漢明指出，現階段，極小（納米）與超大（萬億晶體管）制造工藝的極限組合已經成為主流，該組合對芯片的制造工藝提出了更高的要求。

　　從技術層面來看，我國芯片制造的技術基礎薄弱，產業技術儲備匱乏。世界龍頭企業作為先行者，早期就布置下了知識產權壁壘。在此情況下，國內企業需要擁有自己的專利庫，并掌握核心技術。

　　吳漢明表示，集成電路產業鏈的環節繁多，目前，國內產業發展的短板在裝備方面。比如，我國在光刻機方面就存在弱項。在檢測領域，我國企業很少涉足，因此國內產業在該領域的發展基本是空白。在半導體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產品幾乎都要依賴進口。

　　當前，我國在先進制程的研發上和國外企業相比不占優勢，但在系統結構上有巨大的創新空間。吳漢明指出，要依靠國內現有力量，創造出一個“顛覆傳統計算機體系結構”的新系統。異構單芯片集成技術的使用就是佐證這點的例子之一。通過異構單芯片集成技術，可以在采用40nm工藝的情況下，根據需求提升芯片的性能。

　　此外，在先進制程研發不占優勢的情況下，我國可以運用成熟的工藝，把芯片的性能提升。吳漢明認為，特色工藝、先進系統與先進封裝技術的結合運用，可以使我國在芯片制造領域大有可為。“相比完全進口的7nm，本土可控的55nm意義更大。”吳漢明說道。

　　吳漢明還針對我國半導體產業的發展提出了建議。他表示，首先，要重視產業鏈的本土化，要讓制造產能實現增長，至少增長率要高于全球。其次，要樹立以產業技術為導向的科技文化，技術成果全靠市場鑒定。最后，要加速公共技術研發平臺建設，發揮“集中力量辦大事”的優勢。