華為麒麟的前車之鑒意味著以后國產手機廠商在芯片方面的心思,恐怕要收一收了。
“對我們來說,行業變來變去也不是第一次了。”長沙某手機連鎖店的劉先生告訴“智能相對論”:“以前賣三星、摩托羅拉,現在賣華為、OPPO、vivo,哪怕Mate 40之后再無麒麟芯片,華為的品牌號召力還是沒問題的,只要華為能拿出機子,我們還是一樣賣。”
“確實比較難受。”一位前來購買華為Mate 40的消費者對“智能相對論”說:“可惜的不僅僅是華為麒麟,而是整個國產,以后的旗艦機可能再也沒有國產芯片了,哪怕華為以后用高通(芯片),我還是會支持,但是總覺得跟失去了靈魂一樣,沒那味了。”他的話,或許可以代表大部分人對國產半導體行業被打壓時的感受。
麒麟之后,高端手機或許再無國產芯片。
國產手機正被架在手術臺上,而高通就是那把手術刀,精準而鋒利。
1“高通稅”與驍龍芯片的浮沉往事
如果你是一個木質家具生產商家,工廠里不同價位的桌子在生產時使用了同一項打磨技術。然而,在向技術專利的持有者付費的時候,你發現售價100元的桌子需要支付專利費5元,而售價10000元的桌子需要支付500元,你一定會覺得難以接受,甚至會付諸法院——當然,蘋果就是這樣做的。
在手機行業,高通就是這項專利的持有者,這個提成,也被稱為“高通稅”,高通的大部分利潤來源于此。
在高通初創的20世紀90年代,當時無線通訊行業的目光都聚集在TDMA上面,基于TDMA技術GSM標準是爭奪的焦點。此時,高通慧眼識珠,利用各大巨頭爭奪GSM標準的時機,注冊掌握了大量CDMA技術專利。1993年后,CDMA以其獨特的優勢也被公認為行業的標準,高通則依托CDMA生態圈奠定了自己在通信領域的霸主地位。
高通公司的專利墻
當霸主地位建立后,剩下的便是收割。與常規的專利收費模式不同的是,高通按整機售價來收取專利使用費。
即用了高通專利的智能手機制造商,需要按照每臺整機售價5%的比例向高通繳納專利使用費(具體的收費標準涉及不同國家與地區以及企業間專利交叉授權,更為復雜)。
對此,庫克做過一個比喻:“這就好比買同一個沙發,商場卻要根據不同顧客房屋的價格來決定沙發的售價。”
面對這種“不太合理”的收費模式,手機廠商也并非待宰的羔羊。
在2015年大放異彩的國產手機廠商魅族,因為不愿意繳納已經售出手機的專利費,一直未能使用高通芯片。而在2016年底兩者和解的時候,市場早已人走茶涼,魅族錯失攻城略地的良機。
2017年,因為對每臺iPhone上4%(如上文所言,針對不同對象,高通實際收取的專利費率有所不同)的專利費感到不滿,蘋果在美國加州南區聯邦地方法院向高通發起的專利訴訟,起訴高通“壟斷無線芯片市場”,并提出了近10億美元的索賠。
蘋果給出的理由和大部分手機廠商一樣,多年以來,高通始終堅持對與他們無關的技術創新如Touch ID等收取不公平的許可費,這讓iPhone的創新變得更貴。
除了和手機廠商對簿公堂外,高通也曾遭受過許多國家的反壟斷調查。
2015年1月,中國國家發改委對高通處以60．88億人民幣的反壟斷罰款。2016年12月,韓國監管部門以違反反壟斷法為由,對高通處以1．03萬億韓元(約合8．8億美元)罰款,并要求該公司改變現有商業做法。
手握專利的高通,成立了極為龐大的法務部門,每天不是在打官司就是在打官司的路上,強大的專利壁壘讓高通肆無忌憚,專利收費的模式始終沒有改變。
和通訊技術一樣強勢的,還有高通的驍龍芯片。
高通的手機處理器起步很早,在2007年就發布了驍龍處理器。剛剛誕生的驍龍芯片面對當時的行業老大——德州儀器,成績并不理想。但是依托CDMA的生態圈,其他基帶廠商如果想使用CDMA制式,就必須向高通繳納高額的專利費。所以在2011年,驍龍就把基帶集成到SoC后,其他家的基帶跟高通比,要么差速度,要么差制式。手機廠商不得不選擇高通芯片,而這一現象也被戲稱為“買基帶送芯片”。
在驍龍810年代,高通激進的上了高頻和多核后,導致當時的采用高通芯片的旗艦機在發熱和續航上紛紛翻車,直到驍龍820時代才勉強得到緩解。而最近,又傳出驍龍888功耗翻車的消息。
但是這些缺點對高通其實不痛不癢,只要專利壁壘依舊存在,手機廠商還是不得不捏著鼻子用,更何況在專利壁壘的打壓下,已經很少有人能和高通的基帶進行抗爭了。即便強悍如蘋果,也不得不向高通妥協,2019年4月,蘋果與高通達成和解,為雙方持續數年的專利戰劃上了句號。
2麒麟之后,高通重回主場
相較于五年前,國產手機產業鏈對外依賴的程度正在降低。以屏幕為例,手機行業的“水煤電”三星以51．8%的市場份額依舊占據主導地位,但國產京東方、天馬分別以14．3%、8．2%的市場占有率排行第二、第三,處于快速增長中。
同時,根據多家媒體的消息,京東方于去年12月獲得了蘋果許可,將很快開始為iPhone 12供貨OLED顯示屏。
除了京東方,立訊精密通過旗下的高偉電子(Cowell E),成為iPhone前攝模組的核心供應商,根據相關消息,高偉是iPhone前攝模組廠商中供應份額的第一名。
至此,中國已經有兩家本土企業有望成為未來iPhone的核心供應商,以蘋果對供應鏈極高的供貨能力和品質要求來看,國產供應鏈顯露出了強大的實力,和三星、索尼等的差距越來越小。
在芯片領域,以海思麒麟為代表的國產芯片,和高通驍龍處理器在發布周期上,綜合性能各有半年的領先。而華為依托自身在通訊行業的大量專利,采用交叉授權的模式,在“高通稅”的談判方面原本就占據一定的優勢。
此外,參與了5G標準制定的華為,在基帶上相較高通同樣不落下風。以集成在麒麟9000中的巴龍5000為例,速率峰值可達3．2G/S, 紙面數據和實際體驗都是個中翹楚。
基帶是高通最重視的領域,也是它在手機行業利潤來源的核心點,巴龍基帶成為高通心中最大的刺。
無論是產業鏈還是尖端芯片,形勢一片利好,國產“缺芯少魂”的時代似乎要翻頁了。
然而,無論是驍龍、麒麟還是蘋果、聯發科,在半導體行業全球細分的產業背景下,采用的都是Foundry(代工廠)模式,而非IDM(Integrated Device Manufacture)模式。購買ARM構架的IP授權后,進行優化和調整,再交由臺積電、三星等代工廠生產,輕資產、高靈活度和容錯率的Foundry(代工廠)模式,是麒麟芯片在那個艱難的歲月中起步時能做的最好的選擇,但也為后來埋下了隱患。
隨著的美國一紙禁令,臺積電和三星等采用了美國技術的代工廠無法繼續為華為生產芯片。
華為購買的ARM授權還在,麒麟芯片的設計還可以繼續進行,但問題就在于最后一步,缺乏高精端的光刻機的支持,麒麟芯片的最后的制造流程無法進行。
相對于屏幕、攝像元件等門檻較低的產業鏈,芯片敏感性在于它是人類科技的結晶,無論是設計還是制造,都是最尖端的核心技術,是人們關注的焦點,更是大國爭斗的焦點。
目前華為已經獲得了高通的4G芯片供應許可,聯發科也在積極申請向華為提供5G芯片的供應許可。1月8日,據財聯社報道,榮耀供應鏈公司透露,采用高通芯片的榮耀5G手機已經開始研發,這意味著獨立后的榮耀也將成為高通的客戶。
2019和2020的巔峰時期,華為(包括當時的子公司榮耀)依托麒麟芯片在中高端的成功,在市場份額上占據了國內的半壁江山。而現在,曾經麒麟芯片的市場份額,都要還給高通了。
長期以來,聯發科雖然占據著巨大的市場份額,但高端產品不給力,這使得OPPO、小米等下游整機廠商在高端機上只有驍龍芯片一個選擇,解決了麒麟的威脅后,高通又重新回到了安卓手機芯片霸主的位置。
3大浪淘沙,“前浪”高通后勁不足
除了“高通稅”之外,手機廠商與高通的合作還有一層原因——高通提供了一個專利保護傘。
手機廠商在和高通簽署專利授權協議的同時,一般還會簽署反授權協議,將自己的專利反向授權高通。通過和主流手機廠商的合作,高通建立了一個專利保護聯盟,聯盟中的成員專利相互授權,不再會產生專利訴訟問題。這對于手機廠商來說,是一個省事且離不開的保護傘,而高通,則是這把保護傘存在的支撐。
但是,無論是“高通稅”還是保護傘的存在,都是建立在高通一直是通信行業的霸主之上的。
高通的輝煌是在CMDA上,3G時代,三大國際標準的核心專利都是以CDMA為核心,高通向包括通信運營商、設備制造商、終端廠家在內的整個通信行業都收取專利費。
根據Strategy Analytics的報告:2020年初2G和3G用戶占全球移動用戶總數的46%,但貢獻的收入卻只占全球移動總收入的27%,到2023年,這一收入占比將下降到10%。
北美、印度等地區都開始加速3G退網,在中國,中國移動的3G清退已基本完成,中國電信和中國聯通的退網也正在全面推進中。
而所謂的“保護傘”,那個由高通牽頭各個手機廠商成立的的專利保護聯盟,也在反壟斷調查后被強制取消。
也就是說,屬于高通的3G時代的輝煌要過去了。
從3G到4G的轉換中,苦于“高通稅”太久的通信行業就達成了"去高通化"的核心思想,而在5G時代,高通的專利壁壘已經大為松動。
根據日本技術貿易株式會社(NGB Corporation)的分析報告:截至2020年5月17日,全球5G標準專利族(SEPs)聲明量達到29586個,在聲明的5G關鍵專利族方面,中國公司占比超過38%,其中華為以20．1%的占比排名全球第一。
中國企業5G標準專利族聲明量達11320族,占比高達38．26%。而更令人欣喜的是,除去華為和中興兩大通信行業巨頭以及中國電信技術科學研究院(CATT)外,榜單中還有三個中國手機廠商:排名第九的OPPO、第十四的vivo、第十五的聯想,分別占比3．3%、1．4%、0．9%。
vivo、聯想等企業進入該榜單Top15,OPPO則從去年的第十一位升至第九位。根據“智能相對論”的了解,2019年4月時OPPO聲明的5G標準專利族還只有207個,而到了2020年5月這一數據來到了980個,一年間數量翻了將近4倍。
隨著5G的落地與發展,華為、中興等企業參與5G標準制定的貢獻,也讓高通在通信技術的壁壘有所松動,在專利方面的營收增速逐漸下滑,5G時代的通信領域,已經不是高通一個人說了算的。
“智能相對論”即將離去的時候,作為一位資深的手機行業從業者,劉先生的一番話也讓人感觸頗深:“其實,(華為)現在的情況和當年差不太多,那時候,也沒多少人看好(麒麟芯片),華為D1(采用海思K2V3芯片的一款華為手機,在今天看來,當時這款芯片使用體驗相對較差)那時候麒麟也沒那么好用,但堅持做下來,不就后來居上了,現在的狀況和當年一樣,無非就是換了樣東西(從芯片設計到制造)。”
他可能不太清楚,下游手機廠商激斗的背后,是整個國際通訊行業在核心專利和通信標準制定的競爭,手機市場份額和盈利能力等,則是終端廠商自身技術實力的外化。不過令人欣喜的是,無論是通信巨頭華為、中興,還是手機廠商OPPO、vivo、聯想等,在核心專利方面逐漸“硬”了起來,讓高通的拿捏變的沒那么容易。