英特爾希望外包之后,能更專注于制程上的突破。

市場研究公司TrendForce在近期發布的一份報告中表明,全球最大芯片代工廠臺積電將采用5nm工藝生產英特爾Core i3芯片。

目前,英特爾已經將其入門級芯片系列外包給臺積電,并將于今年下半年開始生產。

而在英特爾第四季度財報電話會議上,即將上任的英特爾首席執行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)表示,他相信公司2023年大部分產品仍將由內部生產,盡管“很可能”會比過去更多地使用外部代工廠。

此外,TrendForce表示,臺積電預計在2022年下半年使用3nm制程為英特爾生產中高端芯片。

根據 TrendForce 的說法,英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產外包給臺積電(TSMC)和聯電(UMC),約占其產量的15%至20%。結合英特爾每年700億美元的營收,這15%至20%的外包在2020年可能價值105億至140億美元。

此次英特爾將低端處理器外包,可以使其保持競爭優勢,自己內部則負責生產更高利潤的芯片。

相比較臺積電,英特爾仍在為其10nm和7nm制程的前沿工藝技術苦苦掙扎,此前英特爾在其官網宣布,該公司董事會已將帕特·基爾辛格任命為新任CEO,并且在公告中提到在7nm工藝技術方面取得了重大進展,但由于良品率的問題,目前英特爾的技術節點仍然卡在10nm。

除了處理器之外,英特爾還會放棄自研7nm制程第二代獨立顯卡的計劃,轉而尋求臺積電進行代工,希望借此專注了實現制程上的突破,進而對抗英偉達的崛起。