“封測廠已經跟不上晶圓代工的腳步了，摩爾定律都開始告急了，我們與其在里面干著急，不如做到外面去”，2011年，臺積電的余振華面對媒體如是說。

余振華是1994年就加入臺積電的元老級人物，是蔣尚義曾經的下屬，也是臺積電后摩爾定律時代的功臣。

01 臺積電要做先進封裝

2011年，重出江湖的張忠謀在第三季度法說會上宣布，臺積電將會做先進封裝，為此張忠謀請回了已經退休的蔣尚義重新掌舵研發，而具體任務落在了余振華的肩上。

晶圓代工老大要做封裝的消息不脛而走，整個半導體產業都陷入了喧囂的討論中，其中日月光被推到了風口浪尖上，因為它不僅是全球第一大封測廠，還是臺積電的供應商。

在臺積電的法說會剛結束的第三天，恰好是日月光的法說會，日月光財務長董宏思一再被逼問如何看待臺積電進軍封裝領域，董宏思先是無奈的確認了事情屬實，然后再話語一轉，表示這種技術只會被用在極少數的特定高端產品中，影響有限。

這話觸怒了負責先進封裝研發的余振華，后者立刻反擊道：“以后所有高階產品都會用，市場很大”，這話如今看來似乎是共識，但在當時卻引起軒然大波，因為它第一次將臺積電與封測廠旗幟鮮明的對立了起來。

后來余振華又在SEMICON臺灣地區的演講中，大談臺積電的先進封裝，一位封測界的從業人員對余振華的演講內容解讀為：“他的意思是：你們都完了，只剩下我。臺積電要征服全世界。”

矽品的研發副總裁馬光華甚至在演講當場發問余振華：“你這樣說，是不是我們全部沒有工作了？”現場氣氛瞬間凍結到了冰點。

不論外界如何非議，臺積電要做先進封裝的決心是不變的。事實上在法說會之前的幾個月，臺積電就已經在最新版本設計指引中，將3D IC封裝和硅中介層給客戶選用。只待未來技術成熟，實現全面替換。為了發展CoWoS技術，張忠謀特意撥給了余振華400名研發工程師。

有時候愿望是美好的，現實是很殘酷的，先進封裝是座大山，攻克技術只是撼動它的第一步，有客戶愿意用才算成功。

02 拿下先進封裝的天王山

在余振華兩年多的努力之下，臺積電終于開發出了CoWoS技術，但落實到產品上，只有一家企業愿意下單，這個企業就是Xilinx，其余的客戶都覺得太貴。Xilinx的高端FPGA芯片單價高，追求性能，所以愿意采用這項技術，而其它客戶需要的是性價比產品，尤其是潛在客戶蘋果。

當時臺積電一心想拿下蘋果的訂單，在爭奪A6訂單的時候，三星在3D IC封裝技術上技高一籌，最終A6訂單花落三星，這或許是促成臺積電拿下先進封裝的誘因之一。

眼看臺積電大功告成，但CoWoS封裝的價格高出客戶預期的5倍，這不得不讓張忠謀感到惆悵。突然一天，蔣尚義沖進了張忠謀的辦公室，告訴張忠謀余振華挖到了一個大金礦。

年近七旬的蔣尚義之所以如此激動，是因為余振華思考出了一種精簡的設計，能夠將CoWoS結構盡量簡化，并且價格壓低到原來的五分之一，這種技術就是后來的InFO技術。

自此，臺積電的先進封裝分成了兩部分，更為經濟的InFO封裝技術，成為手機客戶采用的首選，這項封裝技術也成為臺積電吃下蘋果訂單的關鍵之一。而專注于高階客戶市場的CoWoS封裝技術也因為人工智能的發展，迎來屬于自己的黎明。

2017年，打敗世界棋王的高科技產品AlphaGo，其采用的人工智能芯片TPU 2.0，就是臺積電的CoWoS封裝技術；后來，英特爾與Facebook要挑戰英偉達在深度學習上的壟斷地位，合作推出的Nervana類神經網絡處理器，同樣采用的是CoWoS封裝。

不知不覺中，CoWoS封裝似乎已成為人工智能的標配。

03 后摩爾定律時代

時間來到了2020年，臺積電的5nm已實現量產，十年前余振華談到的摩爾定律的極限正在成為現實。根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，在過去3代芯片中，臺積電的晶粒平均價格都大幅下滑，但是到了5nm，單顆芯片的制造價格不降反升，比前一代多出了5美元，摩爾定律失效就在眼前。

而先進封裝成為了提升芯片算力，降低芯片平均價格的一大利器。臺積電董事長劉德音去年（2020年）公開表示，微縮加3D IC技術，未來能讓每單位運算密度每2年成長2倍。

經過將近十年的發展，臺積電已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的主要領導者之一。為維持市場的龍頭地位，2020年臺積電宣布資本支出上看170億美元，其中有10%將用于先進封裝。1月14日，臺積電公布2021年的資本支出達到250億～280億美元，其中約10%將被用于先進封裝技術量產需求。

巨額資金投入之下，是一座座封測廠的撥地而起。根據媒體的報道，臺積電去年就開始在中國臺灣省苗栗縣，建立一個新的高端IC封裝和測試工廠，預計今年5月完工。此外，近期又有消息傳出，臺積電計劃在日本建立先進的封測廠，預計在2025年落成。

04 封測廠風起云涌

臺積電做封裝，有著得天獨厚的條件。如果臺積電做先進封裝失敗了，只要再生產一片晶圓給客戶即可，試錯機會大，容錯率高，而封測廠則不同，封測廠做壞一片晶圓，要按照市價去賠償，動則一片就要上萬美元。

但無論如何，傳統的封裝已經走到了拐點，先進封裝代表未來。為了狙擊臺積電，也為了能夠在3D IC封裝占據一席之地，2012年開始，封測雙雄日月光與矽品紛紛布局先進封測。

矽品在中科申請了5公頃的用地，計劃作為首座3D IC封裝和銅柱凸塊等先進封裝的制造用地。日月光啟動回臺投資計劃，其投資7億美元，針對位于高雄楠梓加工區的第二期新廠進行擴建，重心鎖定高端手機芯片所需要的覆晶封裝、植晶凸塊、3D IC的先進封測產能。

在技術上，日月光更看好芯片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級風裝)商機，并通過不斷加碼取得了豐碩的成果，2019年日月光的總營收25億美元，其中SiP貢獻了2.3億美元，SiP所帶來的營收超出預期1.3億美元。

而矽品，則比較曲折。

2015年，日月光公開宣布，溢價34%收購矽品25%的股權，收購金額高達350億新臺幣，這意味著兩大封測巨頭進入整合期，隨后日月光輾轉用了一年多時間與矽品就全資收購達成共識。后來，進入2020年，這項收購還在審核通過中，矽品將大陸的分公司賣給了某神秘大廠。

05 中芯國際與長電結盟

臺積電的封裝之路始于2008年底，當時臺積電成立了導線與封裝技術整合部門，據說張忠謀最初選定的是梁孟松來研究先進封裝，以求超越摩爾定律的極限。但與先進制程相比，封裝是個冷板凳，短期內也不會賺錢，所以梁孟松拂袖而去，這才有了蔣尚義和余振華的組合。

與梁孟松不同的是，蔣尚義認為，當集成電路做到極致的時候，就應該反過來研究整個系統，隨著未來先進制程進步越來越緩慢，封裝和電路板會成為制約整個系統的瓶頸，所以先進封裝勢在必行。有了先進封裝就可以讓整個系統的架構發生徹底的改變，工程師不再追求把芯片越做越小，而是把大的芯片分成小的芯片再重新組合。

2017年，梁孟松入職中芯國際，在隨后的兩年多時間里，為中芯國際帶來了先進制程，不過進入2020年，國際形勢波譎云詭，先進制程還能否繼續往前，成為一個問題。

此時，蔣尚義重回中芯國際，可以給予中芯國際除了先進制程之外，從先進封裝技術和小芯片領域的技術支持，也有助于幫助中芯國際走出困境。

事實上，中芯國際也看到了先進封裝的前景。2016年，中芯國際通過旗下的全資子公司芯電上海，以人民幣26.55億元的價格入股長電科技，再加上之前收購星科金朋時的1億美元股權轉為長電科技的股權，中芯國際成為長電科技單一最大股東。后來，隨著2018年大基金的入股，中芯國際才讓賢。

中芯國際與長電科技的戰略合作，從產業鏈角度來看，可以讓國產芯盡量規避供應鏈風險，加速國產替代，在技術方面中芯國際和長電科技作為Foundry和OSAT的行業龍頭，可以更好的合作，讓先進制造與先進封測更加密切的相互合作，從而突破國產芯的技術極限。

匆匆忙忙，時間跨入了21世紀的第三個十年。在上一個十年里，臺積電引領全球半導體奔向摩爾定律的極限，但也意識到了摩爾定律的局限，所以十年磨一劍，從先進封裝下手，欲再次挑戰算力的極限。

而封測廠也不甘示弱，在技術上不斷推陳出新，市場上不斷攻城略地，大陸企業同樣絲毫不敢懈怠下來，一場關于先進封裝的競技賽已經拉開帷幕，在這個賽場之上，誰將執半導體產業下一個十年的牛耳，還需拭目以待。