近日，芯源微披露投資者關系活動記錄表指出，公司前道涂膠顯影機與國際光刻機聯機的技術問題已經攻克并通過驗證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子（SMEE）的光刻機聯機應用。

　　芯源微表示，涂膠顯影機在Iline、KrF、向ArF等技術升級的過程中，主要技術難點在于涂膠顯影機結構復雜，運行部件多。研發(fā)升級在技術上有很大的跨度，主要體現在顆粒污染物的控制方面，例如烘烤精 度、多腔體的一致性及均勻性、不同光刻膠的涂膠顯影工藝精 細化控制，以及設備整體顆粒污染物控制等。

　　據悉，當前，全球半導體設備市場的主要份額基本被國外廠商占據，如美國應用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團、日本東京電子、美國科天等，為了突破這一卡脖子技術，近年來，國產半導體企業(yè)亦在奮力追趕，希望盡早實現國產替代。

　　資料顯示，芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術企業(yè)，專業(yè)從事半導體生產設備的研發(fā)、生產、銷售與服務。

　　圖片來源：芯源微公告

　　芯源微產品廣泛應用于半導體生產、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領域，產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備，可用于8/12英寸單晶圓處理及6英寸及以下單晶圓處理。

　　目前，芯源微的主要客戶包括中芯國際、華力微電子、長江存儲、臺積電、華為、上海積塔、株洲中車、青島芯恩、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等半導體知名廠商。

　　作為芯源微的標桿產品，光刻工序涂膠顯影設備成功打破國外廠商壟斷并填補國內空白，其中，在集成電路前道晶圓加工環(huán)節(jié)，作為國產化設備已逐步得到驗證，實現小批量替代；在集成電路制造后道先進封裝、化合物、MEMS、LED 芯片制造等環(huán)節(jié)，作為國內廠商主流機型已廣泛應用在國內知名大廠，成功實現進口替代。

　　新華社此前報道，芯源微產品在勻膠顯影技術領域居國內第一，達到國際先進水平。芯源微在記錄表指出，公司現有的廠區(qū)已經是滿負荷運轉，同時新廠房也在建設當中，按照計劃將于2021年4季度投入使用，屆時對公司產能提升會起到非常大的作用。